애플 AR/VR 헤드셋 칩셋 개발 완료.. 시험 생산 '초읽기'

출처:더 인포메이션

애플이 개발 중인 첫 번째 AR/VR 헤드셋에 탑재되는 칩셋 정보가 전해졌다.

2일(현지시간) 해외 매체 더 인포메이션 보도에 따르면 애플은 최근 헤드셋에 탑재되는 5나노 커스텀 칩 개발을 완료했다. 헤드셋에는 한 개의 SoC(System on a Chip) 칩과 두 개의 추가 칩이 탑재된다.

3개의 칩 모두 테이프 아웃 단계에 도달했으며 시험 생산을 앞두고 있다. AR/VR 헤드셋에 탑재되는 SoC 칩은 맥(Mac) 및 iOS 기기에 사용되는 칩만큼 강력하지 않으며 무선 데이터 전송, 비디오 압축 및 압축 해제, 최대 배터리 수명을 위한 전력 효율성을 최적화하도록 설계된 것으로 전해졌다.

애플 AR/VR 헤드셋 작동 방식은 애플워치 와이파이 버전과 유사하다. 모든 기능을 이용하려면 아이폰 또는 다른 애플 기기에 무선으로 연결해야한다. 단, 헤드셋에 CPU와 GPU가 탑재된 만큼 일부 기능은 독립적으로 사용할 수 있을 것으로 예상된다.

애플 AR/VR 헤드셋에 탑재되는 칩셋은 대만 TSMC가 생산한다. 양산까지는 최소 1년 이상 남은 것으로 알려졌다. 첫 번째 애플 AR/VR 헤드셋은 이르면 2022년에 출시될 수 있지만 개발 속도에 따라 출시 연기 가능성도 배제할 수 없다.