AMD ZEN3+ 아키텍처 품은 APU 렘브란트, 대량 양산 준비중?

올해 말 AMD의 3D V-Cache 기반의 데스크탑 CPU의 출시가 예고된 가운데 최근 ZEN3+ 아키텍처를 기반으로하는 APU를 AMD가 준비중이라는 소식이 전해졌다.

해당 내용은 주요외신 Videocardz와 여러 출시 전 정보를 유출 및 언급하는 Greymon55의 내용으로, AMD가 앞서 언급한 내용과 같이 ZEN3+ 아키텍처에 코드명 렘브란트로 APU의 대량 양산을 준비중에 있다는 내용이다.

금번 언급된 ZEN3+ 렘브란트 APU의 첫 유출은 일전 AMD의 마이크로아키텍처 로드맵에서 유출된 내용으로, TSMC 6nm 공정과 함께 DDR5 플랫폼을 공식 지원할 것으로 보인다. 아울러 해당 렘브란트 APU의 경우 내장 그래픽코어가 변경될 예정인데 기존 Vega 내장 그래픽 코어가 아닌 navi2 통합 그래픽이 지원됨에 따라, 기존 APU 대비 보다 향상된 내장 그래픽 성능을 보여줄 것으로 예측되고 있다.

아직 출시 시기에 있어서는 공식화된 내용이 없으나 금번 언급된 라이젠 6000(렘브란트)해당 대량 양산소식이 사실이라 한다면, 이르면 내년 상반기 중 출시될 것으로 예상된다.