
삼성전자가 미국 내 신규 파운드리 반도체 생산라인 건설
부지로 텍사스州 테일러市를 최종 선정했다.
삼성전자는 23일(현지시각) 미국 텍사스 주지사 관저에서 김기남
삼성전자 대표이사 부회장, 그렉 애벗(Greg Abbott) 텍사스 주지사, 존 코닌(John
Cornyn) 상원의원 등 관계자들이 참가한 가운데 기자회견을 갖고 선정 사실을 발표했다.
테일러市에 세워지는 신규 라인은 ’22년 상반기에 착공해 ’24년
하반기 목표로 가동될 예정으로, 건설·설비 등 예상 투자 규모는 170억 달러에
달한다. 이는 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모이다.
이번 신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정으로 5G,
HPC(High Performance Computing), AI(인공지능) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가
생산될 예정이다.
테일러市에 들어서는 신규 라인은 평택 3라인과 함께 삼성전자의
‘시스템반도체 비전 2030’ 달성을 위한 핵심 생산기지 역할을 할 전망이다.