AMD 차세대 그래픽카드 RDNA3 공정, 5nm와 6nm 혼용사용?

AMD의 차세대 그래픽카드 RDNA3의 공정과 관련되어 최근 AMD 11월 투자자 프레젠테이션을 통해 새로운 정보가 확인됐다.

이슈가 제기된 내용은 AMD CDNA2 아키텍처의 공적 그리고 AMD RDNA3의 공정에 적혀있는 문구인데, 먼저는 데이터 센터용 및 연산용 GPU 아키텍처로 구분되어 있는 CDNA2 아키텍처의 경우 공식적으로 6nm 공정으로 확인되었다는 점이다.

이어서 RDNA3 아키텍처의 경우에도 당초 예상했던 5nm 공정이 아닌 Advanced Node 즉 향상된 공정으로 표기가 되어 있는데, 이는 당초 예상되었던 5nm 공정이 아닌 6nm 공정에 대한 적용 여부도 열어놓은 것이 아니냐는 해석이다.

실제 해당 11월 투자자 프레젠테이션이 공개되기 전 여러 루머를 통해 전해진 정보에 따르면 5nm 및 6nm 공정이 별개로 적용된다는 말이 있었는데, 일 예시로 7900XT와 같은 빅칩에선 MCM 구조의 적용 등이 불가피한 만큼 5nm 공정을 적용하며 7600XT와 같은 메인스트림급 GPU에는 5nm 공정의 공급 부족 및 생산단가 문제로 6nm 공정을 사용하는 것이 아니냐는 루머였다.

이러한 상황 속에 해당 소식을 접한 일각에선 해당 5nm 및 6nm 공정의 혼합 사용에 대한 루머에 힘이 실리고 있다고 해석을하고 있는데, 이유로는 AMD가 CDNA2의 경우 공식적으로 6nm 공정으로 자료를 발표했지만 RDNA3의 경우에는 향상된 공정이라는 단어를 사용한 만큼 '빅칩'과 '미들칩'에 대한 차이점을 두려는 것이 아이냐는 분석이다.

현재 이러한 다양한 루머를 가지고 있는 AMD RDNA3 그래픽카드는 다가오는 2022년 하반기에 ZEN4 아키텍처 기반의 CPU와 함께 출시될 예정이다.