TSMC, 2022년 4분기 3나노 칩 생산 가능성

세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 2022년 4분기 3나노(nm) 공정 기반 칩 생산을 시작할 계획이라고 맥루머스 등 외신이 디지타임스를 인용해 23일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 애플은 M3 칩이 탑재된 맥(Mac)과 A17 칩이 탑재된 아이폰15 모델을 포함해 2023년에 TSMC에서 제조한 3나노 칩을 탑재한 최초의 기기를 출시할 것으로 예상된다.

애플 M1 칩에는 8코어 CPU, M1 프로 및 M1 맥스 칩에는 10코어 CPU가 탑재됐지만, 이전 보고서에 따르면 3나노 공정의 M3 칩 일부 모델은 최대 40 코어 CPU를 집적할 수 있는 4개의 다이를 가질 것으로 알려졌다.

한편, 삼성전자는 내년 상반기 3나노 제품 양산을 목표로 하고 있다.