AMD 라이젠 6000 시리즈 모바일 APU, ZEN3+ 렘브란트 발표

AMD에서 차세대 ZEN3+ 아키텍처를 기반으로 하는 모바일 APU 라이젠 6000 시리즈를 공식 발표했다.

발표된 라이젠 6000 시리즈 모바일 APU는 앞서 언급한 내용과 같이 ZEN3+ 아키텍처를 기반으로 하며, 기존 7nm 공정에서 소폭 더 개선된 6nm 공정을 적용한것으로 확인됐다.

아울러 내장 그래픽 코어에 있어서는 일전에 유출되었던 내용과 같이 RDNA2 아키텍처를 기반으로 하며, CPU 코어 라인업에 있어서는 6코어 부터 8코어 에리는 제품 라인업으로 전해졌다.

마지막으로 모바일 APU 라이젠 6000 시리즈를 탑재한 랩탑 플랫폼에서는 차세대 WiFi 6E규격 지원 및 AV1, HDMI 2.1, LPDDR5/DDR5 USB4 40Gbps 등의 기술 지원이 이루어질 예정이며, 보다 자세한 금번 발표 내용은 AMD 공식 유튜브 채널을 통해 확인해 볼 수 있다.