B2 스테핑 라이젠 5000시리즈, 메모리 오버클럭 향상 및 소비전력 낮아졌다?

최근 라이젠 5000 시리즈와 관련되어 B2 스태핑 기반의 CPU에 있어 새로운 소식이 전해졌다.

해당내용은 ASUS 오버클럭커인 Shamino의 B2 스태핑 기반의 R9 5900와 관련된 오버클럭 정보인데, 해당 R9 5900 오버클럭커에서 진행한 오버클럭에 있어서 최대 부스트 클럭을 비롯하여 CPU의 온도 및 소비전력에 있어 전반적인 내용이 기존 CPU 대비 향상되었다고 밝혔다.

아직 정확한 비교 표본이 있는것은 아니지만 외신에선 B2 스테핑 CPU가 온도면에 있어 최대 9도가량 낮아졌으며 소비전력도 약 30W 가량 감소됐다고 언급했으며, Pirme95 부하 환경에 있어서도 멀티 코어 부스트 클럭이 동일한 B0 스테핑 칩에 비해 60MHz더 높은 클럭으로 동작했다고 전했다.

뿐만 아니라 메모리 오버클럭에 있어서도 A320 메인보드 칩셋 기반에서 최대 IF클럭 1:1 동기화 셋팅에서 4,000MHz을 지원하는 것을 확인했다고 덧붙여 말했다.

한편 금번 향상된 성능 및 감소된 소비전력을 보이는B2 스테핑은 최근 제조되는 CPU에 해당되는것으로 확인됐으며, B2 스테핑 확인은 CPU-Z를 통해 확인해 볼 수 있다.