
출처:아이스유니버스
대만 미디어텍의 4나노(nm) 칩셋 Dimensity 9000 성능이 플래그십
안드로이드 스마트폰 칩셋 중 가장 뛰어난 것으로 알려졌다.
유명 팁스터 아이스유니버스가 공개한 최신 긱벤치 5 결과에
따르면 Dimensity 9000 칩셋은 싱글 코어, 멀티 코어 테스트에서 각각 1278점, 4410점을
기록했다.
반면, 스냅드래곤 8 1세대는 각각 1231점, 3752점을 기록했으며
엑시노스 2200 칩셋은 각각 1109점, 3534점을 기록했다. 애플 A15 바이오닉 칩셋은
각각 1750점, 4885점을 기록했다. 애플 바이오닉 칩셋을 제외한 안드로이드 칩셋
중 멀티 코어 점수가 4000점을 넘은 것은 Dimensity 9000 칩셋이 처음이다.
Dimensity 9000 칩은 세계 최초 TSMC 4나노(nm) 공정이 적용됐으며
ARM의 새로운 v9 아키텍처를 최초로 사용한다. 3.05GHz 클럭 Cortex-X2 코어 1개,
2.85GHz 클럭 Cortex-A710 코어 3개, 1.8GHz 클럭 Cortex-A510 코어 4개로 구성되어
있으며 ARM 10코어 Mali-G710 GPU를 탑재했다.
2월 중 중국 스마트폰 제조사에서 Dimensity 9000 칩을 탑재한
스마트폰을 출시할 것으로 예상되며, 삼성전자 역시 Dimensity 9000 칩을 탑재한
고사양 갤럭시폰을 올해 출시할 것으로 알려졌다.