
출처: 맥루머스
애플이 대만 반도체 칩 패키징 업체인 ASE 테크놀로지와 2023년
생산 예정인 5G 모뎀 세트와 관련된 백엔드 주문에 대해 예비 협상을 시작했다고
외신이 디지타임스를 인용해 23일(현지시간) 보도했다.
애플은 지난 2019년 인텔 통신 모뎀칩 사업부를 인수하고 셀룰러
모뎀을 독자 개발하고 있다. 애플이 개발 중인 5G 모뎀 칩은 sub-6GHz 및 mmWave를
모두 지원하는 것으로 알려졌다.
애플이 2020년 출시한 아이폰12 시리즈에는 퀄컴 스냅드래곤
X55 5G 모뎀이 탑재됐다. 작년에 출시된 아이폰13 시리즈에는 스냅드래곤 X60 5G
모뎀이 탑재됐다.
올 가을 출시될 아이폰14 시리즈까지는 퀄컴의 스냅드래곤 X65
5G 모뎀이 탑재되고 2023년부터는 자체 개발한 5G 모뎀을 탑재할 것으로 전망된다.
퀄컴 역시 2023년에는 애플 아이폰의 퀄컴 모뎀칩 사용 비중이 20%로 낮아질 것이라고
밝힌 바 있다.
이전 보고서에 따르면 애플 5G 모뎀은 TSMC가 4나노 공정으로
제조할 것으로 예상된다. 다만, 5G 모뎀이 A 시리즈 칩에 통합될지는 아직 알려지지
않았다.