삼성전기, 패키지 기판사업 본격화..부산사업장 3천억원 투자

21일 삼성전기는 부산사업장에 3000억원 규모의 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축 및 생산 투자를 진행한다고 밝혔다.

패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 반도체 패키지기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 사용된다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응한다. 현재 고속 성장 중인 패키지 기판 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획이라고 설명했다.

앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 1조 3000억원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정한 바 있다. 이번 추가 투자로 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 1조 6000억원 규모로 늘어났다.