AMD RDNA3는 NVIDIA 이긴다?, 차세대 TSMC 공정적용 격차 따라잡는다

AMD의 차세대 CPU와 GPU에 대한 내용이 현재 소문으로만 무성한 가운데, 최근 RDNA3 즉 RX 7000 시리즈에 대한 내용이 언급되고 있다.

현재까지 알려진 RX 7000 시리즈에 대한 정보로는 최상위 플래그십 및 하이엔드 라인업 제품에 있어서는 MCM 구조를 적용하여 RX 6900XT 대비 최대 3배 많은 15,360 SP 코어를 적용한다 내용이 예측되고 있으며, 전성비에 있어서도 기존 GPU 대비 더 향상될 것으로 알려져 있다.

전성비에 있어서는 NVIDIA와는 달리 조금 더 적은 전기를 사용할 것이라는 예측도 함께 나오고 있는데 이러한 예측이 나오는 이유로는, 기존 TSMC 7nm에서 전성비에 있어 더욱 개선된 차세대 공정 5nm 또는 4nm 공정 적용이 예측되고 있기 때문이다.

실제 성능에 대한 예측으로는 최소 50%가량 최대 100%가량 성능향상이 예측되고 있으며 현재까지 나온 루머정보와 같이 제품이 출시된다면, NVIDIA RTX 40(또는 50) 시리즈 대비 전성비와 함께 실질 성능에 있어서도 앞설 것이라는 분석도 꾸준히 나오고 있다.

한편 현재 다양한 루머 정보가 언급되고 있는 RDNA3인 RX 7000 시리즈의 출시는 올해 하반기 중으로 예측되고 있다.