차세대 '갤럭시Z 플립4' 발열 ↓·성능 ↑…스냅드래곤 8 1세대+ 탑재 확인

삼성전자 차세대 폴더블 스마트폰 ▲갤럭시Z 플립4에 퀄컴 스냅드래곤 8 1세대 플러스(+) 칩셋이 탑재된다.

18일(현지시간) 샘모바일 등 외신은 네덜란드 갤럭시 클럽을 인용해 SM-F721U 모델 번호를 가진 갤럭시Z 플립4가 긱벤치 데이터베이스에서 발견됐다고 보도했다.

긱벤치에서 발견된 갤럭시Z 플립4는 미국 출시 모델로 추정되며 '타로(Taro)'라는 코드명을 가진 프로세서로 구동된다. 스냅드래곤 8 1세대 플러스 칩셋은 1세대 코드명과 동일하지만 최대 클럭이 3.0GHz에서 3.19GHz로 업그레이드된 것이 특징이다.

스냅드래곤 8 1세대 플러스 칩셋은 TSMC 4나노 공정을 기반으로 한다. 삼성 파운드리가 4나노 공정으로 제조하는 ▲엑시노스 2200 ▲스냅드래곤 8 1세대보다 성능 및 전력 효율이 뛰어난 것으로 알려졌다.

이밖에 갤럭시Z 플립4는 8GB 램을 장착했으며 안드로이드 12 운영체제로 실행된다. 또, 이전 모델보다 더 큰 배터리를 탑재하면서 배터리 수명도 늘어날 것으로 기대를 모으고 있다.

삼성전자는 이르면 8월 이벤트를 열고 ▲갤럭시Z 폴드4 ▲갤럭시Z 플립4 등 하반기 전략 폴더블 스마트폰을 선보일 예정이다.