
미국 반도체 업체 퀄컴의 새로운 '스냅드래곤 8 1세대 플러스(+)'
칩셋의 사양이 공식 발표에 앞서 유출됐다.
중국 SNS 웨이보에 올라온 보고서에 따르면 SM8475 모델 번호를
가진 '스냅드래곤 8 1세대 플러스' 칩셋은 TSMC의 4나노 공정으로 제조된다.
1세대와 동일한 Cortex X2, Cortex A710 및 Cortex A510으로
구성된 "1+3+4" 코어 클러스터 아키텍처를 유지하지만 10% 오버클럭으로
성능이 약간 향상될 것으로 예상된다.
또, 팁스터는 '스냅드래곤 8 1세대 플러스(+)' 칩셋의 성능 뿐만
아니라 전력 소모가 30% 감소하고 에너지 효율은 30% 향상될 것이라고 주장했다.
퀄컴은 20일 중국에서 '스냅드래곤 8 1세대 플러스(+)' 칩셋을
공식 발표할 것으로 전망된다. 이 칩셋은 모토로라 하반기 플래그십에 최초 탑재되고
삼성의 ▲갤럭시Z 폴드4 ▲갤럭시Z 플립4에도 탑재될 것으로 알려졌다.