AMD AM5 플래폼은 가성비 구조 채택, X570 보다 X670 칩셋이 저렴

AMD가 AM5 플래폼에 적용 할 X670 칩셋을 가성비 구조로 설계 했다는 소식이 전해졌다.

원래 메인보드 칩셋은 모델별 개별 설계와 생산이 원칙이지만 AM5 플래폼 부터 칩셋을 하나로 통일 했다는 것이다.

대신, 칩셋별 기능 차이를 두기 위해 X670과 X670 익스트림에 칩셋 2개를 사용하고 B650과 그 이하 모델은 칩셋 한개만 사용하게 조합했으며 이런 구조를 실현하기 위해 데이지 체인 구조를 채택한 것으로 전해졌다.

데이지 체인 구조는 CPU와 칩셋 여러개를 하나로 연결하기 위한 선택으로, X670과 X670 익스트림 처럼 칩셋 2개가 사용된 경우 메인 칩셋이 CPU와 연결된 후 서브 칩셋이 메인 칩셋을 거쳐 CPU로 연결되는 구조를 가지게 된다.

AMD는 이런 구조를 통해 칩셋별 설계와 생산 비용을 절감했는데 그 덕분에 X670으로 사용될 칩셋 2개 가격이 이전 세대 X570 보다 저렴할 수 있었던 것으로 전해졌다.

물론, 칩셋 가격과 메인보드 가격은 무관하며 오히려 칩셋 두개로 인한 설계의 복잡도와 기능 추가로 인해 이전 세대 보다 메인보드 가격은 인상될 것으로 전망됐다.