삼성전자가 3나노 게이트올어라운드(GAA) 2세대 고객 확보에
성공한 것으로 알려졌다.
삼성전자는 28일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "3나노
GAA 2세대 공정은 2024년 양산을 목표로 계획대로 개발 중"이라며 "모바일
복수 대형 고객사를 확보했고 다수 고성능컴퓨팅 모바일 고객과 수주 논의를 진행
중"이라며 "규모는 점차 확대될 것"이라고 전했다.
삼성전자는 구체적으로 고객사 정보를 밝히지 않았지만, 모바일
분야 대형 고객사라고 언급한 것을 고려하면 미국 반도체 업체 퀄컴일 가능성이 높다.
퀄컴은 스냅드래곤 8 1세대 칩셋을 삼성에서 4나노 공정으로 위탁 생산했지만, 수율
문제로 스냅드래곤 8+ 1세대 칩셋부터는 대만 TSMC 4나노 공정으로 위탁 생산한다.
유명 분석가 밍치궈 조사에 따르면 TSMC는 2023년, 2024년까지
퀄컴의 플래그십 5G 칩을 독점 공급할 것으로 전망된다. 시기적으로 볼 때 삼성의
3나노 2세대 공정 계획이 순조롭게 진행된다면 2025년부터는 삼성에서 다시 스냅드래곤
칩을 생산할 가능성도 배제할 수 없다.
한편, 삼성의 3나노 GAA 2세대는 5나노 핀펫 공정 대비 성능은
30%, 전력 효율은 50% 향상될 것으로 알려졌다.