Home

컴퓨팅

PC 부품

메인보드

리뷰

비싼 만큼 가치 있다, 끝판왕 메인보드 ASUS ROG 막시무스 Z690 익스트림

2022/08/10 13:42:19

비싼 것에는 그 만한 가치가 있어야 한다. 아무리 재료가 좋고 비싼 부품을 사용해도 그 가치를 인정 받아야 살아남을 수 있고 다음 세대를 계속 이어갈 수 있다.

메인보드도 마찬가지다. 아무리 비싼 제품이라도 그 가치를 인정 받지 못하면 살아 남을 수 없고 다음 세대를 기약할 수 없다. 반대로 세대를 계속 이어 왔다면 그들만의 가치를 시장이 인정해 왔다는 말이 된다.

어떤 가격이던 소비자의 신뢰를 저버리지 않았기에 세대를 계속 이어올 수 있던 것인데 그 대표적인 예가 바로, ASUS의 ROG 막시무스 시리즈다.

오늘 소개하는 제품은 ROG 막시무스 Z690 시리즈 중 최상위 모델로 투입된 Z690 익스트림이다.

지금까지 소개했던 ROG 막시무스 Z690 시리즈 중 가장 비싸고 높은 사양을 자랑하는 제품이라 쉽게 접할 수 있는 제품은 아니지만 그 만큼의 가치를 인정할 수 있을지 지금부터 알아보도록 하겠다.

■ 인텔 Z690 메인보드 끝판왕, 무엇이 다른가?

메인보드의 등급을 나누는 기준이 정해져 있는 건 아니다. 하지만 CPU에 전력을 공급하는 전원부의 품질과 구성에 따라 고급형과 일반형이 나눠지는게 현실이고 이런 고급형 중에서도 최상위 모델은 일반형 보다 몇 배나 많은 페이즈 구성으로 엄청난 공급량을 제공할 수 있도록 만들어지고 있다.

오늘 소개하는 ROG 막시무스 Z690 익스트림도 그 어떤 메인보드와 비교해도 부족함 없는 높은 전력량을 자랑한다. 페이즈 구성만 24+1에 페이즈 당 소화할 수 있는 전류량이 105A에 달해 12세대 코어 프로세서가 요구하는 전력량을 몇 배나 뛰어넘는 엄청난 전력을 공급할 수 있다.

사실, 요구량 대비 너무 과한 사양이라 굳이 이 정도까지 필요할까 싶기도 하겠지만 공급 가능한 전력량이 많다는 것은 필요량을 매우 적은 부하만으로 처리할 수 있다는 의미라서 전력 공급의 안정성과 효율 면에서 긍정적인 측면을 기대할 수 있다.

전원부 발열도 페이즈 구성이 많고 공급 가능한 전력량이 높아질 수록 낮아지는 이점이 있고 그 만큼 발열이 줄어들면 스위칭 효율이 좋아지기 때문에 ROG 막시무스 Z690 익스트림의 다소 과한 전원부도 다 의미가 있고 그 만큼의 효과도 기대할 수 있다고 이해하면 될 것이다.

거기다 ASUS는 더블러 기반의 페이즈 구성이 아닌 두개의 페이지를 동시에 컨트롤하는 팀드 구조라 전력 변화에 더 빠르고 민감하게 반응할 수 있다는 장점도 있다. 특히 아주 작은 전압 변화에도 민감하게 반응하는 오버클럭 상황 시 이러한 구조는 더 높은 클럭 달성하기 위한 필수 조건이 되기도 한다.

앞서 잠깐 언급했지만 전원부의 높은 발열은 전력 효율과 안전성을 떨어트리는 이유가 된다. 그래서 고급형 이상의 모델에는 스위칭 부하를 최소화 하기 위한 목적으로 더 많은 페이즈를 구성하는 것이 일반화 되어 있으며 여기에 더해 전원부 발열을 해소하기 위한 고급형 히트싱크가 적용되고 있다.

오늘 소개하는 ROG 막시무스 Z690 익스트림는 고급형 중에서도 최고급에 해당하는 플래그쉽 모델인 만큼 히트싱크 자체도 남다르게 설계 됐다.

기본적인 전원부 히트싱크는 CPU 소켓 주변에 배치된 MOSFET을 연결하는 ㄷ자 형태의 히트파이프가 1차로 배치되고 그 위에 알루미늄 소재의 히트싱크를 올려둔 형태로 설계 됐다.

이 구조는 각각의 MOSFET에서 발생한 열을 다른 MOSFET 영역으로 빠르게 분산시키면서 히트파이프에 부착된 히트싱크 전체 면적을 열 발산에 활용할 수 있다는 장점이 있는데 그 만큼 전원부에서 발생한 열을 빠르게 식혀 줄 수 있다고 이해하면 된다.

히트싱크로 전달된 열은 ROG 막시무스 Z690 익스트림에 부착된 I/O 커버로도 흘러간다. I/O 커버 자체를 전원부 히트싱크와 연결되도록 설계해 그 만큼 열 발산에 도움이 되게 한 것이다. 이 I/O 커버에는 뒤쪽에서 이야기 할 ANIME MATRIX™ LED 디스플레이도 부착되어 있다.

거대한 히트싱크와 크기를 자랑하는 ASUS ROG 막시무스 Z690 익스트림은 무게도 상당하다. 공식 사양에는 없지만 한손으로 들면 오래 버티기 힘들 만큼 무게가 있다.

그도 그럴 것이 상당한 무게를 자랑하는 전원부 히트싱크와 I/O 커버 외에도 M2 SSD와 Z690 칩셋을 위한 히트싱크가 메인보드 절반에 해당 되는 면적을 차이하고 있으니 무거울 수 밖에 없다.

실제, ASUS ROG 막시무스 Z690 익스트림의 무게를 측정해 보면 3.1kg이 넘어간다고 나온다. 이런 무게가 그냥 무겁다는 것으로 끝나면 상관 없지만 히트싱크 무게가 무거워 질 수록 메인보드 PCB는 휘어지고 그로 인해 손상이 올 위험성이 높아지게 된다.

그래서 이런 문제를 보완할 백플레이트가 필수적인데 ASUS ROG 막시무스 Z690 익스트림에도 이에 대한 해법이 적용되어 있다. 강철 소재로 아연 도금을 적용한 냉간압연강판을 백플레이트로 만들었고 이를 통해 PCB 휘어짐이나 손상을 방지하도록 설계했다.

하지만, 메탈 소재 그것도 강철 소재의 무게 증가는 무시할 수 있는 수준이 아니라서 전체 메인보드 무게 증가에도 영향이 클 수 밖에 없다. 물론, 앞서 측정된 무게 보다 더 무겁다는 뜻은 아니며 해당 무게는 백플레이트가 장착된 상태로 측정된 것이니 걱정하지 않아도 된다.

■ CPU 포텐셜 다 뽑아내는 오버클럭

오버클럭에서 메인보드의 영향력을 검증하려면 일체형 수냉을 넘어선 쿨링 환경이 필요하다. 일반 수냉으로는 해낼 수 없는 높은 전압과 발열이 뒤따르는 그런 하드코어 환경으로만 오버클럭의 가치를 제대로 평가할 수 있다.

그런 환경이 아닌 일반적인 오버클럭은 메인보드가 가진 진정한 가치를 보여주기 어렵다. 하지만, 그런 환경을 누구나 접할 수 있는 것도 아니기에 스스로 그 가치를 확인하는 건 사실 상 불가능하다. 대신, 누군가 평가한 자료를 통해 이에 대한 간접 평가가 가능한데 그 대표적인 정보가 HWBOT이라는 사이트에 등록되어 있다.

이 사이트는 오버클럭 결과를 평가하는 주요 테스트 결과를 누구나 등록하고 그 순위를 공유 받을 수 있는 곳이다. 오버클럭에 사용한 시스템 사양도 공개되기 때문에 어떤 메인보드를 사용했는지도 알 수 있다. 지금도 해당 사이트에 접속해 보면 다양한 벤치마크 결과별 순위를 즉시 확인할 수 있는데 그렇게 분야별 1위를 한 시스템에 ASUS ROG 막시무스 시리즈가 사용 됐음을 확인할 수 있다.

물론, 오늘 소개한 제품은 아니라서 다소 실망할 수도 있는데 그 계열인 APEX가 사용 됐으니 그 보다 상위 모델인 ROG 막시무스 Z690 익스트림도 최소한 그 정도 수준이라는 평가가 가능하다.

아무래도 오버클럭과 가성비 측면에선 APEX가 더 나은 건 사실이고 ROG 막시무스 Z690 익스트림이 훨씬 비싸기에 사용자 수가 적다는 것을 감안하면 어쩔 수 없는 결과다. 실제, HWBOT에 등록된 결과 중 익스트림을 사용한 것은 APEX 대비 1/14 정도였다.

그래도 일반적인 쿨링 환경 하에서 ASUS ROG 막시무스 Z690 익스트림의 오버클럭 능력을 확인하고 싶은 분들을 위해 인텔 코어 i9-12900KF를 오버클럭 해 봤다.

이 프로세서는 이전 메인보드 기사에도 사용했던 제품으로, P 코어가 5.1GHz, E 코어가 4.1GHz가 최고 였었다. 그 이상은 발열로 인한 쓰로틀 때문에 사실 상 오버클럭은 실패한 것이나 다름 없었다.

ASUS ROG 막시무스 Z690 익스트림도 결과는 마찬가지였다. 쿨링 환경이 기존과 다를 바 없어 더 이상 클럭을 높이지 못했고 P 코어 5.1GHz, E 코어 4.1GHz이 한계였다. 뚜따나 커스텀 수냉이 아니면 모를까 이 이상의 오버클럭은 그 어떤 메인보드가 와도 불가능하다.

결론적으로, 일반적인 쿨링 환경 하에선 ASUS ROG 막시무스 Z690 익스트림 정도면 CPU가 가진 포텐셜을 다 끌어낼 수 있다고 보는 것이 맞을 듯 하며 그 이상에 대한 기대와 결과들은 HWBOT에 등록된 오버클럭 결과를 참조하기 바란다.

■ 5개의 SSD, 쿨링 효과는 확실하다

ASUS ROG 막시무스 Z690 익스트림 만큼 쿨링에 진심인 메인보드도 없을 것이다. 팬이 달린 액티브 쿨링은 아니라지만 히트싱크의 크기나 면적만 보더라도 신뢰가 가고 안심할 수 있는 제품은 많지가 않은데 ASUS ROG 막시무스 Z690 익스트림은 그냥 보기만 해도 믿음이 갔다.

물론, M.2 SSD 쿨링의 핵심인 첫번째 슬롯에만 타워형 히트싱크만 적용된 것이 아쉽기는 하겠지만 나머지 2번과 3번 슬롯에도 상당히 큰 면적을 커버하는 대형 히트싱크가 적용되기 때문에 그 어떤 M.2 SSD를 적용해도 발열 문제는 걱정되지 않았다.

그래도 가장 빠른 성능과 신뢰할 수 있는 쿨링을 원한다면 첫 번째 슬롯에 M.2 SSD를 장착하는 것이 좋은데 실제 M.2 SSD 온도를 측정해 보니 16도 가량 온도가 내려가는 것을 확인할 수 있었다. SSD에 25% 내외의 부하만 할당된 상태에서 이 정도니 아마 풀 부하 상태였다면 그 차이는 더 커졌을 것이다.

ASUS는 쿨링 뿐만 아니라 사용자들의 이런 니즈에 부합하기 위해 M.2 SSD 슬롯 구성을 다른 Z690 메인보드와 다르게 했다. PCIe 5.0 SSD를 위한 라이저 카드 형태의 어댑터 대신 1번 슬롯에 해당 기능을 적용한 것이다.

이 슬롯은 CPU에 직결되는 M.2 SSD 전용 PCIe 4.0 Lane이 아니라 그래픽카드용 PCIe 5.0 Lane의 일부를 공유하게 만든 것인데 여기에 PCIe 5.0 SSD를 꽂으면 두 번째 PCIe x16 슬롯은 사용할 수 없지만 10GB/s가 넘어가는 PCIe 5.0 M.2 SSD 성능을 100% 발휘할 수 있게 된다.

어떤 면에선 라이저 카드 형태가 더 나은 조건일 수도 있겠지만 기술적인 난이도는 ROG 막시무스 Z690 익스트림의 선택이 더 어렵고 높은 수준이며 그런 것을 실현해야 진정한 플래그쉽이라고 할 수 있기에 이런 선택을 한 것으로 보인다.

온보드 슬롯이 아닌 4번째와 5번째 슬롯은 ASUS만의 DIMM.2 모듈로 제공된다. 이 모듈에는 2개의 PCIe 4.0 SSD를 장착할 수 있고 온보드 된 3번째 M.2 SSD 슬롯과 마찬가지로 Z690 칩셋을 거쳐 CPU로 연결되는 구조로 되어 있다.

■ LED 튜닝이란 바로 이런 것

모든 튜닝이 그렇지만 과한 것은 결코 좋은 평가를 받을 수 없다.

화려한 외형도 좋지만 모든 것에는 조화가 필요하고 일관성 없는 과한 도전은 실패를 부르는 지름길이나 마찬가지다. 메인보드의 LED 튜닝도 다르지 않다. 과한 것 보다 그 메인보드에 맞는 조화로운 배치와 효과가 필요한데 그런 면에서 가장 멋져 보이는 것이 ROG 막시무스 Z690 익스트림이다.

ROG 막시무스 Z690 익스트림도 I/O 커버 부분과 M.2 히트싱크, 칩셋 히트싱크 영역에 LED 튜닝 효과가 적용 됐다. 이런 조합 자체는 이미 흔한 것이라서 새로울 건 없었지만 I/O 커버에 적용된 Anime Matrix LED 디스플레이가 메인보드라는 기계적인 요소를 한층 돋보이게 만들었다.

똑같은 이미지라도 도트 형태의 작은 네모들도 컬러를 표현하다 보니 기계적인 느낌도 더 강해지고 디자인적으로도 더 시선이 끌릴 수 밖에 없는 것인데 그런 느낌을 칩셋 히트싱크쪽에도 적용했지만 I/O 커버 처럼 화려면 변화 보다 ROG 로고만 은은하게 표현해 LED 튜닝이 과하다는 느낌은 갖게 하지 않았다.