반도체 업계 1위 TSMC, 다음 달부터 3나노 칩 생산한다

반도체 업계 선두 주자인 TSMC가 N3 노드에서 지연되었던 칩 양산을 시작한다.

Commercial Times 보고서에 따르면 TSMC는 올 9월 N3(3nm) 공정을 사용한 칩셋을 대량 생산할 것이라고 말했다.

원래 TSMC의 개발 속도라면 3~5월 사이에 새로 개발된 공정으로 양산에 들어가는 게 일반적이지만 이번 N3 노드로 생산되는 첫 고객 중 하나인 인텔이 자사의 14세대 메테오 레이크 CPU 출시를 내년 말로 지연시켜 N3 공정의 수주 확보에 실패해 양산이 늦어졌다.

게다가 3나노는 수율 문제로 말이 많았지만, N3 노드가 이제 양산에 들어가는 걸 미루어 보면 기준은 충족한 것으로 보인다.

현재 N3 공정은 이전 공정인 N5에 비해 속도는 약 10%~10% 정도 빨라졌으며 밀도를 1.6배까지 밀집시켰다. 하지만 전력 소비 면에서는 25%~30% 정도 늘어나 3나노 칩셋으로 만들어질 엔비디아의 그래픽카드나 인텔의 CPU의 소비전력도 자연스럽게 올라갈 것으로 예상된다.

TSMC는 N3 공정의 업그레이드 버전인 N3E, N3P도 개발 중인데 예정대로 진행된다면 내년 2분기 혹은 3분기에 N3E가 대량 생산될 것으로 예상되며 엔비디아 그래픽카드나 인텔의 14세대 메테오 레이크는 N3P 공정에서 생산될 가능성도 있다.

한편, TSMC N3 공정의 첫 고객은 애플이 될 예정이다.