금일 새벽, AMD가 RDNA3 GPU 아키텍처와 이를 기반으로 설계된 라데온 RX 7000
시리즈를 공개했다.
오늘 공개된 RDNA3 GPU 아키텍처의 핵심은 이미 예고된 바와 같이 칩렛 구조로
확인 됐으며 이를 위해 TSMC의 5nm 공정과 6nm 공정이 사용된 것으로 발표됐다.
두 가지 생산 공정 중 TSMC 5nm 공정은 스트림 프로세서의 집합체인 GCD에 사용
되었으며 메모리 컨트롤러와 인피니티 캐쉬, 즉 L3 캐쉬가 묶인 MCD는 6nm 공정이
적용됐다.
GCD와 MCD의 조합은 GCD 1개에 여러개의 MCD가 배치되는 구조이며 이 둘의 조합에
따라 그래픽카드 사양이 결정되도록 만들어졌다. 간단히 말해 윈칩에서 메모리 컨트롤러와
인피니티 캐쉬를 빼내고 쪼갠 것이 RDNA3의 칩렛 구조다.
이런 구조가 가능한 것은 AMD가 개발한 인피니티 페브릭 덕분으로, 이미 하나의
MCD가 필요로하는 대역폭 이상을 제공하고 있어 기술적으로는 아무런 문제가 되지
않는다.
다만, RDNA2에 적용된 인피니티 캐쉬 보다 전체 용량이 줄었고 레이턴시 증가도
우려되는 상황이다. 그래도 피크 대역폭이 2.7배나 증가 했다니 GCD와 MCD로
분리된 구조가 성능 상 문제가 되지는 않을 것으로 본다.
어쨌든 칩렛 구조의 도입으로 생산 비용 절감 효과까지 노릴 수 있게 됐으니 AMD
입장에선 가격
경쟁이 더 유리해 졌다. 그래서 그런지는 모르겠으나 RDNA3 GPU 아키텍처로 무장한 플래그쉽
라데온 RX 7000 시리즈의 가격을 경쟁사 보다 저렴하게 책정했다.
가격만 놓고 보면
이달 중 출시 될 지포스 RTX 4080 보다 라데온 RX 7900 XTX가 더 저렴한데 성능은
그 이상일지는 좀더 지켜봐야 할 부분이다.
참고로 AMD가 공개한 라데온 RX 7900 XTX의 성능 자료 중 4K 레이트레이싱
부분을 보면 사이버펑크2077을 울트라 RT 셋팅에 FSR 퍼포먼스 모드로 62 Fps를 기록 했다는 내용이
있는데 과거 엔비디아도 지포스 RTX 3090을 4K 울트라 RT 셋팅에 DLSS 퍼포먼스 모드
조합으로 57.8 FPS를 기록했다고
밝힌 바 있다.