미디어텍 Dimensity 9200 장착 '비보 X90' 벤치 마크 유출

중국 스마트폰 제조사 비보(Vivo)의 차세대 플래그십 '비보 X90(모델 번호 V2241A)'의 벤치마크가 유출됐다.

벤치마크 플랫폼 긱벤치에서 발견된 '비보 X90'은 미디어텍이 최근 발표한 Dimensity 9200 칩셋과 12GB 램을 장착한 것으로 확인된다. TSMC 2세대 4나노(N4P) 공정으로 제조되는 'Dimensity 9200' 칩셋은 3.0GHz Cortex-X3 프라임 코어 1개, 2.85GHz Cortex-A715 퍼포먼스 코어 3개, 1.8GHz Cortex-A510 효율성 코어 4개로 구성됐다.

ARMv9 아키텍처 기반 Cortex-X3 프라임 코어를 탑재한 것은 'Dimensity 9200' 칩셋이 처음이다. 싱글 코어, 멀티 코어 테스트에서는 각각 1353점, 4055점을 기록했는데, 이는 스냅드래곤 8 2세대 칩셋으로 구동되는 비보 X90 프로+ 모델이 기록한 1485점, 4739점에는 못미친다. 다만, 최적화가 이루어진 최종 제품에서는 어느정도 균형을 맞출 수 있을 것으로 예상된다.

비보는 오는 22일 이벤트를 열고 '비보 X90' 시리즈를 공식 발표할 예정이다.