AMD, 신규 라이젠 프로세서로 차세대 게이밍 및 크리에이티브 업계 선도

 AMD(NASDAQ: AMD)가 CES 2023에서 게이밍, 크리에이티브, 전문 작업 등에서 새로운 수준의 컴퓨팅 성능을 제공하는 신규 라이젠(Ryzen) 프로세서를 공개했다. 

AMD는 새로운 라이젠 7000X3D 시리즈(Ryzen 7000X3D Series) 데스크톱 프로세서와 65W 라이젠 7000 시리즈(Ryzen 7000 Series) 데스크톱 프로세서를 공개하며 AM5 소켓 포트폴리오를 한층 더 확대했다. 또한, 신규 라이젠 7000 시리즈 모바일 프로세서 라인업을 선보이며 라이젠 7045HX 모바일 프로세서는 게이밍 및 크리에이티브 애플리케이션에서 평균 50% 이상의 성능을 제공한다고 밝혔다. 함께 공개된 AMD 라이젠 7040 시리즈 모바일 프로세서는 특정 모델에서 x86 프로세서 최초의 전용 인공지능 하드웨어를 새롭게 지원한다.

AMD 클라이언트 비즈니스 부문 사에이드 모쉬케라니(Saeid Moshkelani) 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “AMD는 데스크톱 및 노트북 사용자에게 보다 탁월한 성능과 효율성을 제공하기 위해 PC 하드웨어의 혁신을 지속적으로 이끌어오고 있다”며 “올해는 데스크톱 및 모바일 환경 전반에 걸쳐 보다 다양한 옵션을 지원할 계획으로 새로운 라이젠 AI 기술은 모바일 PC 환경에서 높은 성능과 전력 효율성은 물론 AI 하드웨어만의 강력한 기능을 통해 사용자들에게 독보적인 경험을 선사한다"고 밝혔다.

최근 출시된 AMD 소켓 AM5(AMD Socket AM5) 플랫폼은 PCIe® 5.0 지원으로 최상의 그래픽 및 스토리지 대역폭을 제공하는 등 차세대 PC 환경을 위한 선도적인 기술을 지원한다. 또한, AMD는 업계 단독으로 향후 몇 년간 출시되는 AMD 프로세서에 소켓 AM5 플랫폼을 지원해 장기적인 제품 가치를 유지할 방침이다.

AMD는 라이젠 7000 시리즈 프로세서에 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache) 기술을 적용한 라이젠 9 7950X3D, 라이젠 9 7900X3D, 라이젠 7 7800X3D를 새롭게 공개했다. 라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서는 단일 칩으로 설계되어 게이머와 크리에이터 모두에게 최적의 컴퓨팅 환경을 제공한다.

해당 프로세서는 이전 세대 대비 최대 14% 더 빠른 속도를 지원하며 세계에서 가장 높은 게이밍 성능을 제공한다. AMD 3D V-캐시가 적용된 라이젠 7000 시리즈 프로세서는 2023년 2월 출시 예정으로 AMD 소켓 AM5 플랫폼을 지원한다.

AMD는 소켓 AM5 에코시스템을 한 층 확장하는 새로운 라이젠 데스크톱 프로세서 라인업인 라이젠 9 7900, 라이젠 7 7700, 라이젠 5 7600 프로세서도 추가적으로 공개했다. "AMD 젠 4(AMD Zen 4)" 아키텍처 및 65W TDP 기반 새로운 라이젠 프로세서는 AMD 레이스(Wraith) 쿨러와 함께 제공되어 성능과 효율 사이의 최적화된 환경을 지원한다.. 또한, 프로세서 성능을 극대화하는 PBO(Precision Boost Overdrive)의 원클릭 오버클럭 기능을 지원해 수랭식 쿨러를 사용한 라이젠 9 7900 프로세서 기준, 최대 39% 즉각적인 성능 향상을 제공한다. 해당 프로세서 라인업은 2023년 1월 10일 출시 계획이다.

한편, AMD는 최대 16개의 "젠 4" 코어와 32개의 스레드가 탑재된 새로운 AMD 라이젠 7045HX 시리즈(AMD Ryzen 7045HX Series) 모바일 프로세서를 통해 보다 향상된 모바일 게이밍을 환경을 지원한다. 첨단 5nm 공정 기술을 기반으로 제작된 라이젠 7045HX 시리즈는 모바일 프로세서 중 가장 높은 스레드 성능과 DDR5 메모리의 조화로 사용자에게 새로운 수준의 모바일 컴퓨팅 경험을 선사한다.

새로운 AMD 라이젠 7045HX 시리즈 모바일 프로세서는 이전 라이젠 9 6900HX 프로세서 대비 최대 18% 향상된 싱글 스레드 성능과 최대 78% 더 빠른 멀티 스레드 성능으로 뛰어난 모바일 게이밍 및 크리에이티브 작업 환경을 제공한다.

라이젠 7045HX 시리즈 모바일 프로세서 탑재 노트북은 2023년 2월부터 에일리언웨어(Alienware), 에이수스(ASUS), 레노버(Lenovo), MSI 등 주요 파트너사를 통해 출시 예정이다.

레노버 글로벌 마켓 담당 매트 질린스키(Matt Zielinski) 수석 부사장은 “AMD와 수십 년간 파트너십을 지속해 오며 이를 바탕으로 혁신적인 하드웨어 및 기술 솔루션을 제공해 왔다”며 “2017년부터 라이젠 프로세서를 지원한 레노버 리전(Legion) 제품군에 최신 라이젠 7045HX 시리즈 모바일 프로세서 탑재 리전 프로(Legion Pro) 시리즈 노트북을 추가하며 전례 없는 모바일 PC 성능을 선보일 예정이다”고 전했다.

라이젠 7040 시리즈 모바일 프로세서를 지원하는 x86 프로세서 최초 AI 하드웨어 AMD 라이젠™ AI(Ryzen™ AI)는 노트북 컴퓨팅 환경에 AMD XDNA™ 어댑티브 AI 아키텍처를 적용해 향상된 실시간 AI 경험을 지원한다. 라이젠 AI 지원 프로세서는 애플(Apple) M2 CPU 대비 최대 20% 높은 성능과 최대 50% 높은 에너지 효율로 비디오 협업, 콘텐츠 제작, 생산성 작업, 게임, 보안 등 분야에서 보다 쾌적한 사용자 환경을 구축한다.

마이크로소프트(Microsoft) 최고 제품 개발 책임자 파노스 파나이(Panos Panay) 수석 부사장은 "AMD는 큰 영향력과 오랜 역사를 가진 중요한 파트너사로 지속적으로 협업을 이어가게 되어 기쁘다"며 "최신 윈도우(Windows) 11 업데이트에서 선보이는 AMD 라이젠 7040 시리즈는 사용자 환경을 한 단계 더 높일 것으로 기대된다. 뛰어난 성능의 AMD 프로세서와 윈도우 OS의 AI 투자를 활용해 고객에게 보다 획기적인 경험을 제공할 것"이라고 전했다.

AMD는 데스크톱 및 모바일 컴퓨팅 전반에 걸쳐 뛰어난 성능, 기능 및 효율성을 제공하고 있다. AMD는 콘텐츠 제작자부터 캐주얼 게이머, 하이브리드 작업자, 학생에 이르기까지 모든 유형의 사용자에게 적합한 경량형 노트북용 신규 모바일 프로세서를 발표했다. 신규 AMD 라이젠 모바일 프로세서를 탑재한 차세대 노트북 제품은 뛰어난 성능, 배터리 수명 등 향상된 사용자 경험을 제공한다.

4nm 공정으로 제작된 AMD 라이젠 7040HS 시리즈(Ryzen 7040HS Series) 모바일 프로세서는 최대 8개의 “젠 4” 코어와 AMD RDNA™ 3 그래픽 아키텍처 기반으로 초경량형 노트북에서도 압도적인 컴퓨팅 성능을 제공한다.

AMD 라이젠 7040HS 시리즈 모바일 프로세서의 성능은 다음과 같다:

• 경쟁사 제품 대비 최대 34% 더 빠른 멀티 스레드 성능

• 경쟁사 제품 대비 최대 21% 더 뛰어난 게이밍 성능

라이젠 7040HS 시리즈 모바일 프로세서 탑재 제품은 주요 OEM 파트너사를 통해 2023년 3월 출시 예정이다.

6nm 공정 기반 최대 8개의 코어를 탑재한 AMD 라이젠 7035 시리즈(AMD Ryzen 7035 Series) 프로세서는 뛰어난 성능은 물론 압도적으로 긴 배터리 수명을 제공한다. 또한, "젠 3+" 아키텍처를 통해 사용자에게 최적의 에너지 효율과 강력한 싱글 스레드 및 멀티 스레드 성능을 지원한다.

라이젠 7035 시리즈 모바일 프로세서 탑재 제품은 2023년 1월 중 에이서(Acer), 에이수스, HP, 레노버 등 주요 파트너사를 통해 구매 가능하다.

HP CEO 엔리케 로레스(Enrique Lores)는 “AMD와 파트너십을 통해 최상의 하이브리드 업무 환경을 제공하는 새로운 PC 솔루션을 공동 설계하고 있다. 이번 행사에서 공개한 HP 드래곤플라이 프로(Dragonfly PRO) 노트북은 양사의 뛰어난 하이브리드 솔루션이 결합된 좋은 예가 될 것”이라고 밝혔다.

최대 8개의 코어를 탑재한 "젠 3" 기반 AMD 라이젠 7030 시리즈(AMD Ryzen 7030 Series) 프로세서는 성능, 안정성, 전력 효율성 사이의 조화로운 PC 환경을 지원한다. 해당 프로세서는 라데온™(Radeon™) 내장 그래픽을 탑재해 부드러운 비디오 재생과 원활한 이스포츠 게임 플레이가 가능하다.

라이젠 7030 시리즈 프로세서가 탑재된 제품은 2023년 1월 중 HP, 에이서(Acer), 레노버, 에이수스 등 파트너사를 통해 구매 가능하다.

AMD는 7nm 공정 "젠 3" 코어 아키텍처 기반 새로운 라이젠 프로 7030 시리즈(Ryzen PRO 7030 Series) 모바일 프로세서를 2023년 중 출시 예정으로 해당 제품은 최신 하이브리드 작업 환경에서 요구되는 안정된 성능과 탁월한 배터리 수명을 제공한다. 또한, 다층 보안 및 엔터프라이즈급 솔루션을 제공하는 AMD 프로(AMD PRO) 기술을 탑재해 뛰어난 관리 편의성을 지원한다.

라이젠 프로 7030 시리즈 모바일 프로세서 탑재 제품은 2023년 2월 HP와 레노버에서 출시될 예정이다.