TSMC 3나노 M3 칩 품은 신형 '맥북 에어' 2023년 하반기 출시 가능성

애플이 이르면 올 하반기 최신 3나노(nm) 칩을 장착한 신형 맥북 에어를 출시할 것 가능성이 있다고 외신이 대만 디지타임스를 인용해 18일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 소식통은 "애플 공급망이 2023년 하반기 업데이트될 것으로 예상되는 3나노 프로세서 기반의 저렴한 맥북 에어에 초점을 맞추고 있다"고 말했다.

애플 협력업체 TSMC는 지난달 말부터 3나노 칩 양산을 시작했다. 맥루머스는 "차세대 맥북 에어 M3 칩은 올 하반기 아이폰15 프로 라인업에 탑재될 A17 바이오닉 칩과 함께 애플의 첫 3나노 칩이 될 수 있다"고 전했다.

애플은 맥북 에어에 첫 M3 칩을 적용한 후 맥북 프로 업데이트 모델에 프로 및 맥스 버전을 적용할 가능성도 있다. 최근 유명 애풀 분석가 밍치궈는 보고서를 통해 "14인치 및 16인치 맥북 프로 모델이 2024년 3나노 M3 프로 및 M3 맥스 칩으로 업데이트될 것"이라고 밝혔다.

애플은 작년 7월 맥북 에어에 첫 M2 칩을 적용했으며, 지난 17일 공개된 맥북 프로에 M2 프로 및 M2 맥스 버전을 적용했다.