
삼성전자가 개발 중인 엑시노스 2400 모바일 애플리케이션(AP)의
사양이 유출됐다.
중국 IT 전문가 아이스유니버스는 웨이보 계정을 통해 "엑시노스
2400 칩셋은 Cortex-X4 코어 1개 + Cortex A720 고주파 코어 2개 + Cortex-A720
저주파 코어 3개 + Cortex-A520 코어 4개 등 총 10개의 CPU로 구성될 것"이라고
주장했다.
삼성전자는 갤럭시S23 시리즈에 CPU/GPU가 오버클럭된 커스텀
스냅드래곤 8 2세대 칩셋을 전량 탑재했다. 삼성이 개발 중인 엑시노스 2400 칩셋은
2024년 출시될 것이란 관측이 제기된다.
다만, 삼성이 내년에 출시될 갤럭시S24 시리즈까지 스냅드래곤
칩셋을 전량 탑재할 것이라는 소문도 돌고 있어, 엑시노스 2400 칩셋은 샤오미, 비보,
리얼미 등 중국 OEM에 공급될 가능성도 있다.
한편, 삼성은 갤럭시 전용 모바일 칩셋을 개발하기 위해 MX사업부
내에 AP 최적화 및 차세대 선행 연구를 담당하는 AP솔루션 개발팀을 신설한 것으로
알려졌다.