
삼성전자 차기 플래그십 스마트폰 갤럭시S24 시리즈에 탑재되는
스냅드래곤 8 3세대 칩셋의 초기 벤치마크가 유출됐다.
8일(현지시간) 샘모바일 등 외신에 따르면 중국 SNS 웨이보에
스냅드래곤 8 3세대 칩셋의 긱벤치 스크린샷이 올라왔다.
스냅드래곤 8 3세대 엔지니어링 제품이 긱벤치에서 테스트됐으며
싱글 코어, 멀티 코어 테스트에서 각각 1930점, 6236점을 기록했다. 이는 코어 테스트
1870점, 멀티 코어 5380점을 기록한 애플 A16 바이오닉과 비교해 싱글 코어는 3%,
멀티 코어는 15% 가량 높은 점수다.
긱벤치 스크린샷을 공유한 팁스터는 "스냅드래곤 8 3세대
칩셋의 전력 소비도 이전 세대 제품보다 20% 더 감소할 것"이라고 주장했다.
또, 초기 엔지니어링 제품의 벤치마크인 만큼 추후 최적화를 통한 성능 향상도 기대해볼
수 있다.
보고서에 따르면 삼성전자는 내년 갤럭시S24 시리즈까지 퀄컴
스냅드래곤 칩셋을 전량 탑재할 것으로 알려졌다. 최근 엑시노스 2400 정보가 전해졌지만,
차기 갤럭시S24 시리즈 탑재 여부는 미지수다.
엑시노스 2400 칩셋은 Cortex-X4 코어 1개 + Cortex A720 고주파
코어 2개 + Cortex-A720 저주파 코어 3개 + Cortex-A520 코어 4개 등 총 10개의 CPU로
구성될 것으로 알려졌다.