칩셋이 2개인 AMD X670E, Mini-ITX는 어떻게 만들었나?

AMD 최상위 하이엔드 칩셋, X670E는 같은 칩을 2개 연결한 독특한 구조를 채택했다. CPU의 칩렛 구조에서 영감을 받은 것인지 1+1 조합이 가능하게 만들었는데 단일 칩과 비교해도 부족할 것 없는 성능과 스펙을 자랑한 덕분에 큰 거부감 없이 시장에 안착할 수 있었다.

하지만, 크기나 면적에 제약이 심한 소형 폼팩터는 1+1 구조를 실현하는 것이 어려웠다. 칩이 하나라면 모를까 두 개를 Mini-ITX 크기로 설계하는 것은 불가능에 가까웠다. 그래서 지금도 ASUS를 제외한 그 어떤 제조사도 Mini-ITX 모델을 출시하지 않고 있다.

그럼 ASUS는 X670E를 어떻게 Mini-ITX로 만들었을까?

이에 대한 답은 최근 트위터에 공개된 사진을 통해 확인이 가능했는데 X670E에 필요한 칩 두개 중 하나를 카드 형태로 만든 것이 확인됐다. 메인 칩만 PCB에 온보드 하고 서브 칩을 M.2 슬롯 확장용으로 만든 것이다. 이렇게 하면 서브 칩의 기능을 온전히 활용하는 것이 어렵게 되지만 X670E에 요구되는 조합은 실현할 수 있어 Mini-ITX도 가능하게 된다.