中 비보 V27 시리즈 미디어텍 Dimensity 7200 칩셋 최초 탑재?

V27 프로

중국 스마트폰 제조사 비보(Vivo)에서 조만간 출시할 예정인 최신 V27 시리즈에 미디어텍 Dimensity 7200 칩셋이 최초 탑재될 것이란 소식이 전해졌다.

보고서에 따르면 V27 기본 모델은 미디어텍이 최근 발표한 미디어텍 Dimensity 7200 칩셋이 탑재되고 V27 프로 모델은 Dimensity 8200 칩셋이 탑재될 것으로 알려졌다.

비보는 이미 프로 모델의 랜딩 페이지를 게시하고 홍보에 들어갔다. 랜딩 페이지에 따르면 V27 프로 모델은 곡면 스크린틀 탑재했으며 OIS를 지원하는 소니 IMX 766V 카메라 센서를 특징으로 한다.

미디어텍의 최신 중급 스마트폰용 모바일 AP 'Dimensity 7200' 칩셋은 2.8GHz 클럭의 Cortex-A715 코어 2개와 Cortex-A510 코어 6개로 구성된 옥타 코어 칩셋으로 플래그십 Dimensity 9200 시리즈와 동일한 TSMC의 N4P 공정을 사용해 제조된다.

비보 V27 시리즈는 3월 1일 인도에서 출시될 것으로 알려졌다.