TSMC, 애플 5G 모뎀 3나노 공정 적용.. 하반기 위험 생산 시작

출처: 맥루머스

세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 애플이 자체 개발한 5G 모뎀 칩을 3나노(nm) 공정으로 제조할 계획이라고 외신이 대만 공상시보를 인용해 9일 보도했다.

보도에 따르면 애플이 자체 개발 중인 5G 칩의 개발 코드명은 "Ibiza"로 TSMC 3나노 공정으로 제조되며 RF IC는 TSMC 7나노 공정을 사용해 제조될 것으로 알려졌다.

소식통은 "TSMC가 이르면 올 하반기부터 애플 5G 칩의 위험 생산(risk production)을 시작하고 내년 상반기부터 점진적으로 생산을 늘릴 계획"이라고 말했다.

애플의 첫 5G 모뎀 칩은 내년 상반기 출시가 예상되는 보급형 아이폰 SE 4 모델에 최초 탑재되며 하반기 출시될 아이폰16 시리즈에도 탑재될 것으로 전망된다.

이와 관련 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 지난달 말 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2023 컨퍼런스에서 "애플이 2024년 자체 개발한 5G 모뎀을 사용할 것으로 예상된다"고 밝힌 바 있다.

애플은 지난 2019년 인텔 통신 모뎀칩 사업부 인수하고 자체 5G 모뎀 칩을 개발해오고 있다. 애플이 개발 중인 5G 모뎀 칩은 sub-6GHz 및 mmWave를 모두 지원하는 것으로 알려졌다.