삼성파운드리, 차기 '픽셀8' 탑재 '구글 텐서 3' 칩 3세대 4나노 공정으로 생산하나

삼성파운드리가 구글이 올 가을 출시할 차기 픽셀 8 시리즈에 탑재될 '구글 텐서(Tensor) 3' 칩을 3세대 4나노(nm) 공정으로 위탁 생산할 계획이라고 외신이 13일(현지시간) 보도했다.

이전 보고서에 따르면 구글이 삼성과 협력해 개발 중인 3세대 텐서 칩은 주마(Zuma)라는 코드명을 가지고 있으며 삼성의 엑시노스 2300 칩을 기반으로 할 것으로 알려졌다.

작년에 출시된 픽셀 7 시리즈에 탑재한 2세대 텐서 칩은 삼성의 5나노 공정을 사용한다. 당초 3세대 텐서 칩은 삼성의 최신 3나노 공정을 사용할 수 있다는 관측이 제기된 바 있다.

외신은 "올해 4분기 출시될 예정인 픽셀 8 시리즈에 탑재되는 텐서 3 칩은 3세대 4나노 공정 노드가 적용될 가능성이 높다"면서 "픽셀 폴드, 픽셀 태블릿, 픽셀 7a에는 삼성의 2세대 4나노 공정의 텐서 2 칩으로 구동될 것으로 예상된다"고 전했다.

한편, 삼성은 올 상반기 중 3세대 4나노 반도체 양산을 시작할 계획이다. 삼성의 3세대 4나노 공정은 초기 버전(4LPE) 대비 성능·소비전력·면적이 업그레이드된 것으로 알려졌다.