쿨링 DNA는 RTX 40 시리즈, ASUS TUF GAMING RADEON RX 7900 XT

라데온 RX 7900 XT의 강점은 깡 성능에 있다. RT나 DLSS3 같은 플러스 알파까지 고려하면 지포스 RTX 4070 Ti를 넘어섰다 보기 어려운 것도 사실이다.

거기다 시장에 공급된 상당 수 모델들이 AMD가 설계하고 공급한 레퍼런스다 보니 쿨링이나 소음면에서 아쉽다는 지적이 많았다.

모든 제품이 AIC 파트너 자체 설계인 지포스 RTX 4070 Ti와 많이 비교되던 부분인데 그 한계를 극복한 제품이 드디어 시장에 투입됐다.

ASUS가 설계하고 생산한 TUF GAMING RADEON RX 7900 XT가 바로 그 제품이다.

■ AMD 라데온 RX 7900 XT에 대한 아쉬움

AMD는 참 고집이 세다.

누군가는 최대한 절제하고 효율을 극대화 한 선택이라고 말하지만 이제 좀 그런 선택 보다 소비자가 원하는 니즈를 파악하는 것이 우선이 아닐까?

라데온 RX 7000 시리즈의 디자인만 해도 그렇다.

최대한 크기를 줄이면서 안정성에 문제가 없도록 설계하는 것이 틀린 선택은 아니지만 굳이 크기를 제한해서 얻어지는 혜택이 더 크다고 말하긴 어렵다.

과거처럼 꼭 지켜야 할 폼팩터가 있는 것도 아니고 AIC 파트너의 기획 방향이나 시장 니즈를 이제 좀 참고할때가 됐다.

간단히 말해, 엔비디아 처럼 크기나 두께에 구애 받지 않고 쿨링 성능과 소음을 개선시킬 방법을 찾으라는 이야기다.

AMD가 그런 방향으로 레퍼런스를 내놔야 AIC 파트너도 그 이상의 발전된 제품을 기획하지 그렇지 않고서는 라데온 시리즈의 변화는 우물 안의 개구리일 수 밖에 없다.

■ 비레퍼의 정석, ASUS TUF GAMING RADEON RX 7900 XT

ASUS는 AMD의 그런 답답함을 해결해 줄 능력이 있다.

자체 설계로 레퍼런스를 뛰어 넘는 그런 고성능 모델을 만들어 낼 수 있는 검증된 AIC 파트너다. 다행히 라데온 RX 7900 XT에도 그런 모델이 준비 됐는데 오늘 소개하는 TUF GAMING RADEON RX 7900 XT가 바로 그 제품이다.

TUF GAMING RADEON RX 7900 XT는 사실 상 엔비디아 RTX 40 시리즈의 쿨링 솔루션을 그대로 가져온 모델이다.

3.63 슬롯을 점유하는 두꺼운 두께와 작은 미들 타워 케이스에는 장착 불가능한 긴 길이, 여기에 더해 트리플 팬과 두꺼운 대형 히트싱크가 조합된 RTX 40 시리즈의 쿨링 DNA가 라데온 RX 7900 XT에 이식된 제품이라고 할 수 있다.

실제, AMD RADEON RX 7900 XT 레퍼런스 제품과 비교하면 크기와 길이 그리고 높이에서 엄청난 차이가 있다는 것을 알 수 있다.

TUF GAMING RADEON RX 7900 XT의 내부에는 그에 걸 맞는 고급 부품이 다수 사용되었다.

전원부 입력 버퍼에 사용되는 캐퍼시터도 캔 타입 전해 캐퍼시터가 아닌 탄탈 캐퍼시터를 사용하여 높은 내구성을 보장하도록 만들었으며 각각의 Phase 구성 마다 70A PowerStage를 적용, 총 14+3 페이즈 구성으로 RADEON RX 7900 XT가 필요한 전력 그 이상의 출력이 가능하도록 설계해 놨다.

이러한 조합은 AMD RADEON RX 7900 XT 레퍼런스와 동일 사양을 구현한 것인 만큼 가성비 중심의 설계나 부품 선택이 들어갔는지는 걱정하지 않아도 된다.

쿨러의 히트싱크 구조는 7개의 굵은 히트파이프가 GPU 열을 전달하는 히트 스프레더와 연결된 방식으로 설계됐다. 이 구조는 새롭거나 혁신적인 변화는 아니지만 대형 히트싱크와 히트 파이프의 조합으로 쿨링 효율이 충분히 입증된 조합이다.

AMD RADEON RX 7900 XT 레퍼런스는 베이퍼 챔버가 히트 스프레더로 사용 됐다는 점이 강점이지만 전체 히트싱크 크기와 팬을 생각하면 TUF GAMING RADEON RX 7900 XT 보다 나을 수는 없다.

TUF GAMING RADEON RX 7900 XT에 사용된 팬은 레퍼런스 대비 크기도 더 클 뿐만 아니라 ASUS만의 엑시얼 기술이 결합되어 14% 더 많은 풍량을 실현한 것으로 소개된 바 있다. 3개의 엑시얼 팬은 좌우측과 중앙 팬의 회전 방향을 다르게 해 공기가 최대한 분산되도록 설계됐다.

■ 더 시원하고 더 조용한 쿨링

ASUS TUF GAMING RADEON RX 7900 XT의 강점은 쿨링에 있다. 거대하고 두꺼운 이 쿨러로 레퍼런스의 작고 뜨끈한 온도에서 벗어날 수 있다. 당연히 소음도 훨씬 적게 말이다.

실제, ASUS TUF GAMING RADEON RX 7900 XT와 레퍼런스 제품의 온도를 비교하면 GPU 온도가 8도나 낮게 측정된다. GPU 내부의 핫스팟 온도도 4도나 내려간다.

이런 온도 차이를 팬 부하 42%만으로 실현할 수 있는 것이 ASUS TUF GAMING RADEON RX 7900 XT의 장점이다. 같은 조건에서 레퍼런스의 팬 속도는 68% 였으니 소음 차이는 쉽게 짐작하고도 남을 것이다.

ASUS TUF GAMING RADEON RX 7900 XT의 낮은 소음과 효과적인 쿨링 능력은 오버클럭 상황에서도 그대로 재현된다.

자동 오버클럭 상태로 3DMARK 스트레스 테스트를 실행하면 GPU온도가 1도 올라갈 뿐이다. 팬 속도도 1% 올라간 것이 전부라서 오버클럭까지 고려한다면 최고의 라데온 RX 7900 XT라는 말에 가장 근접한 제품이 아닐까 생각된다.

■ 팩토리 OC는 기본, 그 이상도 가능

ASUS TUF GAMING RADEON RX 7900 XT는 이미 오버클럭된 제품이다. 팩토리 오버클럭 제품인 만큼 레퍼런스 보다 나은 성능을 제공하는 건 당연하지만 솔직히 그 차이가 그렇게 크지는 않다. 레퍼런스의 부스트 클럭이 2394MHz, ASUS TUF GAMING RADEON RX 7900 XT의 부스트 클럭이 2499MHz다.

팩토리 오버클럭은 대부분 사용자가 원하는 수준 보다 낮게 셋팅되는 것이 일반적이니 어쩔 수 없는 결과다. 개별 제품 모두 일일이 검사하고 최고 클럭을 부여하는 것은 아니라서 안정성을 충분히 보장하려면 어쩔 수 없다.

대신, 팩토리 오버클럭 후 남아 있는 마진을 사용자가 찾아내는 것이 가능하기에 아드레날린 드라이버에서 제공하는 자동 오버클럭 기능을 통해 더 높은 속도와 프레임을 실현해 보기 바란다.

참고로, 필자는 ASUS TUF GAMING RADEON RX 7900 XT에 자동 오버클럭을 적용하여 부스트 클럭 2847MHz를 실현했으며 그 결과 차이를 위 차트에 정리해 놨다.

■ 레퍼런스 그 이상, 제대로 된 라데온 RX 7900 XT를 찾는 다면!

ASUS TUF GAMING RADEON RX 7900 XT의 강점은 안정적인 온도와 낮은 소음 그리고 오버클럭에 있다.

레퍼런스나 그 기준에서 크게 벗어나지 못한 다른 AIC 파트너 제품과는 확연하게 차이 나는 부분이다. 그래서 크고 무겁고 일반 미들 타워 케이스에는 장착하지 못할 수도 있다.

하지만, 이 정도 고성능 그래픽카드가 필요한 게이머 상당수가 3열 수냉 쿨러는 기본으로 장착되는 케이스 사용자일 가능성이 높으니 그런 문제가 고민될 리는 없다고 생각한다.

오히려 ASUS TUF GAMING RADEON RX 7900 XT 만큼 크고 확실한 제품을 구하는 것이 어려운 게 문제지 가격만 문제 없으면 RADEON RX 7900 XT 중에서는 최고의 선택이다.