삼성전자, 4나노 공정 '엑시노스 5300' 5G 모뎀 공개.. 차세대 구글 텐서 칩셋 탑재 전망

27일 삼성전자가 차세대 5G 모뎀 '엑시노스 모뎀 5300'을 공개했다.

'엑시노스 모뎀 5300' 5G 모뎀은 이전 엑시노스 모뎀 5123 7나노(nm) EUV 공정보다 크게 개선된 4나노 EUV 공정을 사용하여 전력 효율성을 개선했으며 배터리 수명을 늘려준다.

FR1, FR2 및 EN-DC 기술을 지원하여 초고속 5G 속도와 초저지연 시간을 제공하며 SA(Standalone) 및 NSA(Non-Standalone) 모드에서 mmWave 및 sub-6GHz 5G 네트워크를 지원한다.

'엑시노스 모뎀 5300' 5G 모뎀은 5G 외에 LTE, 3G, 2G 등 이전 세대 네트워크 연결도 모두 지원한다. 5G 환경에서는 10Gbps 최대 다운로드 및 3.87Gbps 최대 업로드 속도를 지원하며 LTE 환경에서는 3Gbps 최대 다운로드 속도와 422Mbps 최대 업로드 속도를 지원한다. 3GPP 5G NR Release 16 표준과 호환되고 PCIe 연결을 통해 스마트폰 칩셋에 연결도 가능하다.

일반적으로 삼성은 자사 엑시노스 칩셋에 최신 엑시노스 셀룰러 모뎀을 탑재한다. 그러나, 올해 플래그십 엑시노스 프로세서가 출시되지 않은 만큼 엑시노스 2300 칩셋을 기반으로 개발 중인 것으로 알려진 차세대 구글 텐서 칩셋에 탑재될 것으로 예상된다. 차세대 구글 텐서 칩셋은 구글이 올 가을 출시할 픽셀 8 시리즈에 탑재될 예정이다.