TSMC 3나노 양산 이상징후…3나노 수율 55% 수준

세계 최대 파운드리업체 TSMC가 최신 3나노(nm) 반도체 칩 양산에 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.

25일(현지시간) 외신은 EE타임즈를 인용해 TSMC의 현재 3나노 수율이 약 55% 수준으로 추정된다고 보도했다.

수율은 생산품 중 불량이 없는 양품 비율을 의미한다. 수율이 50% 수준이면 웨이퍼 한 장에서 나오는 칩 중 절반이 불량품을 의미한다. EE타임즈는 "TSMC가 수율에 문제가 있어 새로운 칩 기술의 대량 생산에 영향을 미치고 있다"고 전했다.

TSMC는 하반기 아이폰15 프로 라인업에 사용될 A17 바이오닉을 비롯해 Mac 시리즈용 M3 칩을 3나노 공정으로 위탁 생산할 예정이다. TSMC는 수율을 끌어올리기 위해 고군분투하고 있지만, 현재 수율이 유지된다면 최대 고객인 애플을 제외한 인텔, 엔비디아, AMD 등 다른 고객들의 물량은 지연될 가능성도 제기된다.

한편, TSMC 1세대 3나노 공정은 기존 5나노 대비 속도는 10~15%, 전력 효율성은 25~30% 개선된 것으로 알려졌다.