
중국 스마트폰 업체 오포(OPPO)가 모바일 AP 자체 개발을
포기한 것으로 알려졋다.
지난 주 외신은 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)를 인용해
오포가 반도체 설계 자회사 제쿠(Zeku)를 갑자기 폐쇄했다고 밝혔다.
보도에 따르면 오포는 성명을 통해 "글로벌 경제와 스마트폰
시장의 불확실성으로 제쿠의 문을 닫는다"고 밝혔다. 제쿠는 그동안 MariSilicon
X ISP 및 MariSilicon Y 오디오 칩 등 오포의 MariSilicon 시리즈 칩의 개발을 담당했었다.
오포는 지난 2019년부터 모바일 AP를 자체 개발해왔다. 이 칩은
8코어 CPU와 10코어 GPU를 특징으로 하며 SMC 4나노(N4) 공정을 사용해 제조되며
미디어텍 5G 모뎀을 통합한다. GPU 성능은 퀄컴 구형 스냅드래곤 8+ 1세대 수준인
것으로 알려졌다.