화웨이, 새로운 웨어러블용 '기린 A2' 칩 공개하나

중국 통신 장비 업체 화웨이가 새로운 웨어러블용 '기린 A2' 칩을 올해 안에 출시할 예정이라고 해외 매체 화웨이 센트럴이 독점 보도했다.

보도에 따르면 화웨이는 올해 말까지 여러 새로운 칩셋을 출시할 예정이다. 그중 하나가 '기린 A2' 칩으로 현재 대량 생산을 준비 중인 것으로 전해졌다.

매체는 "화웨이가 올해 안에 기린 A2 칩셋을 출시할 예정"이라며 "계획이 순조롭게 진행된다면 릴리스 시기를 3분기 또는 4분기를 선택할 수 있다"고 전했다. 다만, 최종 생산 단계에서 계획이 변경될 수 있다.

화웨이 기린 A 시리즈는 무선 이어폰, 스마트워치 등 웨어러블 기기에 탑재된다. 2019년 9월 출시된 '기린 A1'은 웨어러블 칩 최초 블루투스 5.1 및 블루투스 LE 5.1을 지원한다. 이 칩은 화웨이 자회사 하이실리콘에서 디자인하고 대만 TSMC에서 위탁 생산했다.

한편, 화웨이는 2019년 미국 제재 이후 고급 공정 하이실리콘 칩은 생산할 수 없지만, 웨어러블 칩은 고급 공정이 필요없어 계속 개발이 진행되고 있는 것으로 알려졌다.