삼성전자, XR 기기용 엑시노스 칩 개발 박차

삼성전자가 올해 말 또는 내년 상반기 출시될 것으로 예상되는 XR(확장 현실)기기에 탑재될 엑시노스 칩을 개발할 계획이라고 해외 매체 샘모바일이 29일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 XR 기기용 엑시노스 칩은 삼성 시스템 LSI 사업부에서 개발한다. LSI 사업부는 삼성의 유일한 팹리스 사업부로 현재 스마트폰, 자동차, 웨어러블 기기에 탑재되는 엑시노스 시리즈 칩을 개발하고 있다.

XR 기기에 탑재되는 칩은 완전히 새로운 칩으로 설계될 수 있지만, 기존 엑시노스 칩을 XR 기기에 맞게 수정되어 개발될 가능성도 있다. 새로운 칩은 운영체제(OS) 및 애플리케이션을 실행하고 데이터 연산 및 사용자의 움직임을 추적하는 데 사용될 것이라고 매체는 전했다.

지금까지 전해진 정보를 종합하면 삼성의 XR 기기는 SM-I120 모델 번호를 가지고 있으며 비디오 시스루(Video-see-through) 기능을 갖춘 헤드셋으로 추정된다. 실시간 외국어 번역을 지원하고 3차원 가상 회의 및 현실 위에 오버레이된 풍부한 데이터로 내비게이션과 같은 경험을 구현할 것으로 예상된다.

삼성은 올해 초 열린 '갤럭시 언팩 2023' 행사에서 퀄컴·구글과 함께 차세대 XR 생태계 구축을 위한 '삼각동맹'을 발표한 바 있다. 또, 최근 구글 제품 관리 부사장 사미르 사마트(Sameer Samat)는 구글 I/O 2023 기조 연설에서 "몰입형 XR에서 삼성과 새로운 안드로이드 협업에 대해 기쁘게 생각한다"면서 "올해 말에 더 많은 정보를 공유할 예정"이라며 삼성 XR 기기의 올해 말 출시를 암시하기도 했다.

한편, 애플은 다음달 열리는 WWDC 2023에서 MR(혼합현실) 헤드셋을 공개할 예정이다.