갤럭시S24 두뇌 '스냅드래곤 8 3세대' 10월 24일 공개

미국 반도체 업체 퀄컴이 오는 10월 24일부터 26일까지 하와이 마우이에서 스냅드래곤 서밋(Snapdragon Summit)을 개최한다고 밝혔다.

이번 행사에서는 차세대 플래그십 스냅드래곤 8 3세대 칩이 공개될 것으로 전망된다. 스냅드래곤 8 3세대 칩은 TSMC 4나노 공정으로 제조되며 1세대 및 2세대 시리즈에서 사용된 1+2+2+3 대신 새로운 1+5+2 아키텍처를 특징으로 할 것으로 예상된다.

스냅드래곤 8 3세대 칩은 Cortex-X4 프라임 코어 1개 + Cortex-A720 코어 5개 + Cortex-A520 코어 2개로 구성되며 아드레노 750 GPU를 탑재할 것으로 예상된다. 또, L3 캐시도 8MB에서 10MB로 업그레이드될 것으로 알려졌다.

스냅드래곤 8 3세대 칩은 샤오미, 원플러스, 리얼미, 비보에서 올해 말 출시할 플래그십에 최초 탑재되며 삼성전자가 내년 초 출시할 갤럭시S24 시리즈에도 탑재될 예정이다.

보고서에 따르면 삼성은 올해 갤럭시S23 시리즈에 스냅드래곤 8 2세대 칩을 전량 탑재했지만 내년에는 일부 모델에 엑시노스 2400 칩을 사용할 계획이다. 엑시노스 2400 칩은 삼성파운드리의 수율이 개선된 4나노 공정으로 제조될 것으로 알려졌다.