갤럭시S24 성능 미리보기.. '스냅드래곤 8 3세대' 안투투 벤치마크 유출

출처: 웨이보

퀄컴 차세대 플래그십 '스냅드래곤 8 3세대(SM8650)' 칩셋의 벤치마크 점수가 유출됏다.

중국 SNS 웨이보에 올라온 스크린샷에 따르면 스냅드래곤 8 3세대 레퍼런스 엔지니어링 버전은 안투투 벤치마크에서 177만점을 넘어서는 점수를 기록했다. 이는 130만점대를 기록한 미디어텍 Dimensity 9200+ 점수를 훌쩍 넘어서는 점수다.

또, 동일한 엔지니어링 버전은 긱벤치 5 싱글 및 멀티코어 테스트에서 각각 1700점대, 6600점대를 기록했으며, 긱벤치 6 싱글 및 멀티코어 테스트에서는 각각 2200점대, 7000점대를 기록한 것으로 알려졌다.

긱벤치 6 점수를 애플 A16 바이오닉과 비교해보면 싱글 코어 점수는 약 300점 낮지만, 멀티 코어 점수는 약 800점 높다. 스냅드래곤 8 2세대 칩의 경우 긱벤치 6 싱글 코어 및 멀티코어 테스트에서 각각 2000점대, 5500점대를 기록 중이다. 다만, 유출된 벤치마크 점수는 최적화가 이루어지지 않은 엔지니어링 버전을 기반으로 한다. 최종 버전은 더 높은 점수를 기록할 수도 있다.

한편, 퀄컴은 오는 10월 24일 하와이 마우이에서 열리는 스냅드래곤 서밋(Snapdragon Summit)에서 스냅드래곤 8 3세대 칩을 공개할 것으로 전망된다. 3세대 칩은 TSMC 4나노 공정으로 제조되며 1세대 및 2세대 시리즈에서 사용된 1+2+2+3 대신 새로운 1+5+2 아키텍처를 특징으로 할 것으로 예상된다.

보고서에 따르면 스냅드래곤 8 3세대 칩은 Cortex-X4 프라임 코어 1개 + Cortex-A720 코어 5개 + Cortex-A520 코어 2개로 구성되며 아드레노 750 GPU 및 10MB L3 캐시를 제공할 것으로 알려졌다.

스냅드래곤 8 3세대 칩은 샤오미, 원플러스, 리얼미, 비보에서 올해 말 출시할 플래그십에 최초 탑재되며 삼성전자가 내년 초 출시할 갤럭시S24 시리즈에도 탑재될 예정이다.