미디어텍, 세계 최초 모바일 3나노 칩셋 발표

대만 반도체 업체 미디어텍이 모바일용 3나노(nm) 칩셋을 최초 발표했다. 3나노 칩셋의 이름은 아직 공개되지 않았다.

미디어텍 3나노 칩셋은 TSMC 3나노 프로세서 노드를 사용한다. 5나노 칩셋과 비교해 최대 18% 빠른 성능을 제공하며 전력 소모는 32% 감소했다. 로직 밀도도 최대 60% 향상됐다.

미디어텍은 내년 초 3나노 칩셋의 대량 생산을 시작할 예정이다. 이 칩이 탑재되는 스마트폰은 내년 하반기에 출시될 것으로 예상된다. 반면, 퀄컴과 삼성전자는 2024년 하반기 3나노 칩을 공개할 것으로 예상된다.

삼성은 3나노 공정이 적용된 엑시노스 칩을 이르면 2025년 출시되는 갤럭시S25 시리즈에 탑재할 것으로 알려졌다.