TSMC의 AI 칩 공급 부족, 칩은 있어도 패키징이 문제

생성 AI가 개발된 이후 많은 IT 기업들이 AI 기반 데이터 센터 확충에 나서고 있지만 폭발적으로 늘어난 수요를 감당할 만큼 충분한 양의 칩 공급은 이뤄지지 않고 있다.

대표적인 예가 엔비디아의 A100과 H100 같은 고성능 AI 프로세서들인데 이 문제의 원인이 패키징 시설과 관련 있다는 소식이 전해졌다.

세미콘 타이완에 참석한 대만 TSMC 회장인 마크 리우는 닛케이와의 대담에서 CoWoS 용량을 지적했다고 한다. 칩 생산 용량이 부족한 것이 아니라 CoWoS 패키징 용량이 부족해 고객들의 요구를 충족시켜주지 못하고 있다는 것이다.

현재도 약 80%까지만 고객의 요구를 맞추기 위해 노력하고 있다는데 전년 대비 3배나 늘어난 수요를 감당하려다 보니 어쩔 수 없는 상황이라는 것이 TSMC의 설명이다. TSMC는 이 문제를 해결하기 위해 2024년 하반기 까지 시설 확장을 마무리 짓는다는 계획이며 이를 통해 CoWoS 패키징 용량을 2배까지 확충할 계획이다.

CoWoS 같은 고급 패키징 시설 확충은 TSMC만의 이야기가 아니다.

인텔도 2025년까지 관련 시설 용량을 4배 증설한다는 목표를 가지고 있으며 삼성도 첨단 패키징 시설 확충을 우선 순위에 두고 있는 것으로 전해졌다. 전통적인 반도체 조립 및 테스트 아웃소싱(OSAT) 기업들도 CoWoS와 유사한 기술을 확보했지만 TSMC나 인텔, 삼성 만큼 소화할 능력이 없어 첨단 패키징 용량 문제는 해결하기엔 역부족이다.