미디어텍 Dimensity 9300 사양 유출.. 스냅드래곤 8 3세대보다 성능 10% ↑

 미디어텍의 차세대 플래그십 칩셋 Dimensity 9300 사양이 유출됐다.

중국 SNS 웨이보 보고서에 따르면 Dimensity 9300 칩셋은 ▲3.25GHz Cortex-X4 코어 1개 ▲2.85GHz Cortex-X4 코어 3개 ▲2.0GHz Cortex-A720 코어 4개로 구성될 것으로 예상된다.

반면 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 칩셋은 ▲3.19GHz Cortex-X4 코어 1개 ▲2.96GHz Cortex-A720 코어 5개 ▲2.27GHz Cortex-A520 코어 2개로 구성될 것으로 알려졌다.

미디어텍의 1+3+4 아키텍처는 성능에 초점을 맞춘 아키텍처로 추정된다. 스냅드래곤 8 3세대 칩셋과 비교해 Cortex-X4 코어가 3개 더 많고 효율 코어 Cortex-A520도 빠져있다.

팁스터는 "Dimensity 9300 칩셋의 성능이 스냅드래곤 8 3세대보다 10% 높을 것"이라고 주장했다.

한편, 미디어텍은 4분기 중 Dimensity 9300 칩셋을 공개할 예정이다. 미디어텍의 첫 번째 TSMC 3나노 칩셋은 2024년 출시된다.