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삼성전자 차세대 전략 스마트폰 갤럭시S24 시리즈에 탑재될
예정인 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 칩셋의 전체 사양이 담긴 내부 문서가 해외 매체
MS파워유저를 통해 공개됐다.
문서에 따르면 스냅드래곤 8 3세대 칩셋은 최대 3.3GHz 클럭의
프라임 코어 1개, 최대 3.2GHz 클럭의 성능 코어 5개, 최대 2.3GHz 클럭의 효율성
코어 2개로 구성되어 있다.
2세대 칩셋보다 성능은 30%, 전력 효율은 20%가 개선된 것으로
나와있다. 또, 3세대 칩셋에는 생성형 인공지능(AI)를 위한 새로운 기능 외에 기타
향상된 AI 기능들도 다수 포함되어 있다.
3세대 칩셋에 탑재된 아드레노(Adreno) GPU는 ▲글로벌 일루미네이션을
통한 실시간 하드웨어 가속 레이 트레이싱 ▲언리얼 엔진 5 루멘 글로벌 일루미네이션
및 리플렉션 시스템 지원 ▲스냅드래곤 게임 슈퍼 해상도 ▲아드레노 프레임 모션
엔진 2.0 ▲스냅드래곤 게임 포스트 프로세싱 가속기 ▲스냅드래곤 섀도우 디노이저
▲하드웨어 가속 H.265, VP9, AV1 디코더 ▲HDR10+, HDR10, HLG 및 Dolby Vision을
위한 HDR 재생 코덱 등을 지원한다.
이밖에 내부에는 스냅드래곤 X75 5G 모뎀-RF 시스템이 통합되어
있으며 차세대 와이파이 7도 지원한다. 퀄컴은 24일 열리는 스냅드래곤 서밋에서
'스냅드래곤 8 3세대' 칩셋을 공식 발표할 예정이다.