TI, 미국 유타주에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공

텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장(팹) 착공식을 개최했다. 하비브 일란(Haviv Ilan) TI 사장 겸 CEO, 스펜서 콕스(Spencer Cox) 유타주 주지사를 비롯한 지역사회 주요 관계자들이 참석한 가운데 새로운 팹인 LFAB2의 착공식이 진행됐다. LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 기존 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB과 통합하여 운영될 예정이다. 두 개의 TI 유타주 팹이 완공된 후에는 매일 수천만 개의 아날로그 칩과 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다.

TI는 교육 분야에 대한 약속의 일환으로 알파인 학군에 9백만 달러를 투자하여 유치원생부터 12학년에 해당하는 모든 학생들을 위한 유타주 최초의 과학, 기술, 공학 및 수학(STEM) 학습 커뮤니티를 개발할 예정이다.

이 프로그램은 학군의 8만 5천 명의 학생들을 위한 교과과정에 STEM 개념을 더욱 심도 있게 다루는 한편, 교사와 관리자를 위한 STEM 중심의 전문성 개발 기회를 제공한다. 또한, 이 프로그램을 통해 학생들은 졸업 후 경쟁력을 갖춘 인재로 성장할 수 있도록 비판적 사고, 협업, 창의적 문제 해결과 같은 필수적인 STEM 능력을 갖추게 된다.

LFAB2는 100% 재생 가능한 전기로 전력을 공급하고 구동되는 것을 목표로 하고 있다. LFAB2의 첨단 300mm 장비와 공정은 폐기물과 물, 에너지 소비는 줄이고, 리하이에 위치한 TI의 기존 팹보다 거의 두 배에 달하는 양의 물을 재활용할 것으로 예상된다.

LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 LFAB1, 댈러스의 DMOS6, 텍사스주 리처드슨의 RFAB1 및 RFAB2를 포함한 TI의 기존 300mm 웨이퍼 팹을 보완하는 역할을 하게 된다. 또, TI는 텍사스주 셔먼에 4개의 새로운 300mm 웨이퍼 팹(SM1, SM2, SM3, SM4)을 건설 중이며, 이르면 2025년에 첫 번째 팹이 첫 생산을 시작할 예정이다.

TI의 생산 확대를 위한 투자는 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act) 지원을 받을 것으로 예상되며, 아날로그 및 임베디드 제품의 안정적인 공급을 보장할 것이다. 이러한 제조 및 기술에 대한 TI의 투자는 장기적인 생산 능력 계획을 위한 TI의 의지를 보여준다.