TSMC 4나노 칩셋 '스냅드래곤 7 3세대' 공개 초읽기

출처:긱벤치

퀄컴에서 새로운 중급 '스냅드래곤 7 3세대' 모바일 플랫폼 출시를 준비 중이다.

15일 외신에 따르면 최근 미발표 스냅드래곤 칩으로 구동되는 칩으로 구동되는 '비보 V30'이 긱벤치에서 발견됐다.

'스냅드래곤 7 3세대'로 추정되는 이 칩은 ▲2.63GHz 클럭의 성능 코어 1개 ▲2.40GHz 클럭의 성능 코어 3개 ▲1.80GHz 클럭의 효율성 코어 4개 ▲아드레노 720 GPU로 구성됐다.

스냅드래곤 7+ 2세대 칩보다 클럭이 낮은 것을 감안하면 스냅드래곤 7 2세대 및 스냅드래곤 7+ 2세대 칩 사이의 성능을 보여줄 것으로 예상된다. 중국 보고서에 따르면 대만 TSMC가 4나노(nm) 공정으로 스냅드래곤 7 3세대 칩을 위탁 생산할 것으로 알려졌다.

스냅드래곤 7 3세대 칩은 이르면 이달 말 또는 내달 초 정식 발표될 것으로 예상된다.