퀄컴·미디어텍, 중급 스마트폰용 'SD7 Gen3·Dimensity 8300' 출시 예정

퀄컴과 미디어텍에서 앞으로 2주 내에 중급 스마트폰용 ▲스냅드래곤 7 3세대 ▲Dimensity 8300 칩을 공개할 예정이라고 외신이 중국 웨이보 보고서를 인용해 보도했다.

먼저, 스냅드래곤 7 3세대 칩은 ▲2.63GHz 클럭의 성능 코어 1개 ▲2.40GHz 클럭의 성능 코어 3개 ▲1.80GHz 클럭의 효율성 코어 4개 ▲아드레노 720 GPU로 구성됐다.

미디어텍 Dimensity 8300 칩은 ▲2.8GHz 클럭의 Cortex-X3 코어 1개 ▲2.4GHz 클럭의 Cortex-A715 성능 코어 3개 ▲2.4GHz 클럭의 Cortex-A510 효율 코어 4개로 구성되며 arm G520 MC6 GPU를 탑재할 것으로 예상된다.

스냅드래곤 7 3세대 칩은 오는 23일 중국에서 출시되는 아너 100에 최초 탑재되며 비보 V30, 원플러스 에이스 3 등 중급 스마트폰에도 탑재될 것으로 예상되며 Dimensity 8300 칩은 홍미 K70e에 최초 탑재될 것이라는 소문이 돌고 있다.

한편, ▲스냅드래곤 7 3세대 ▲Dimensity 8300 칩은 모두 TSMC 4나노 공정으로 위탁 생산될 것으로 알려졌다.