TSMC, 2024년 3나노 공정으로 테슬라 차세대 FSD 칩 위탁 생산?

세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 3나노(nm) 공정으로 미국 전기차 제조업체 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving) 칩을 위탁 생산할 계획이라고 해외 매체 기즈모차이나가 보도했다.

보도에 따르면 테슬라는 내년 TSMC의 3나노 NTO 칩 설계 최종 참가를 확정지은 것으로 알려졌다. 이에 따라 테슬라 차세대 FSD 칩은 TSMC의 새로운 N3P 공정으로 위탁 생산될 예정이다.

TSMC의 2세대 3나노 공정인 N3P는 1세대 N3E 공정과 비교해 성능은 5%, 전력 소비는 5~10% 감소한 것이 특징이다. 테슬라는 이전에도 7나노 공정의 도조 D1 칩과 5나노 공정의 HW 4.0 칩을 TSMC에서 위탁 생산한 바 있다.

이번 파트너십으로 테슬라는 TSMC의 7번째로 큰 고객이 될 것으로 전망된다. 외신은 "테슬라의 3나노 고객 합류로 TSMC의 매출 성장 궤도에 새로운 모멘텀을 불어넣을 것으로 예상된다"고 분석했다.