화웨이 5나노 칩 '기린 9006C'…알고보니 TSMC 5나노 기반

이미지 출처:테크 인사이트

중국 통신 장비 업체 화웨이가 최근 출시한 노트북 'Qingyun L450'에 탑재한 5나노(nm) 기린 9006C 칩의 정체가 밝혀졌다.

화웨이는 작년 미국 제재를 뚫고 자회사 하이실리콘이 개발하고 중국 파운드리 업체 SMIC가 위탁 생산한 7나노 5G 칩셋 '기린 9000c'를 메이트 60 프로에 탑재했다.

따라서, 화웨이가 7나노에 이어 5나노 반도체 자체 개발에 성공한 것이 아니냐는 관측도 제기됐으나, 테크 인사이트(Tech Insights)에 따르면 기린 9006c는 SMIC에서 제조된 칩이 아닌 TSMC 5나노 하드웨어를 기반으로 한 것으로 드러났다.

화웨이는 미국 정부 제재 이후 TSMC로부터 칩을 공급받지 못하고 있다. 화웨이 노트북에 탑재된 5나노 칩은 2020년 부터 사용된 오래되고 효율성이 떨어지는 제조 공정을 기반으로 한다.

외신은 "화웨이 5나노 칩이 TSMC의 오래된 5나노 하드웨어 재고를 활용한 것으로 추정된다"고 전했다.

화웨이는 SMIC와 협력해 5나노 반도체를 개발 중이다. 5나노 이후부터는 극자외선(EUV) 노광장비가 필요하지만, 화웨이가 EUV를 대체할 수 있는 장비를 자체 개발하고 있다는 소문도 돌고 있다.