삼성 파운드리가 2세대 3나노(SF3) 공정의 시험생산을 시작한
것으로 알려졌다.
삼성전자 파운드리 사업부는 작년 3나노 2세대 공정 개발을 완료한
상태다. 올 상반기 내에 60% 이상 수율 달성을 목표로 하고 있는 것으로 전해졌다.
2세대 3나노 공정으로 제조된 칩은 GAA(Gate-All-Around) 기술을
활용한다. 1세대 공정과 비교해 로직 면적이 21% 작아지고 성능과 전력 효율이 각각
22%, 34% 향상된 것이 특징이다.
보고서에 따르면 삼성은 웨어러블 기기용으로 설계된 AP에 SF3
공정을 최초로 적용할 것으로 알려졌다. 삼성의 최초 3나노 칩은 올 7~8월 공개될
것으로 예상되는 갤럭시 워치7 라인업에 탑재될 것으로 예상된다.
삼성 파운드리는 시험 생산을 마친 뒤 올해 말쯤 본격적인 양산에
들어갈 예정이다. 내년 초 출시될 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 엑시노스 2500(가칭)도
2세대 3나노 공정을 활용할 가능성이 높다고 보고서는 전했다.