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삼성 2.5D 후공정 수주/HBM으로 날개 단 SK하이닉스/일본 파운드리 라피더스 등,4월 반도체 업계 동향 뉴스 해석

2024/04/23 16:27:00

오늘은 4월 최신 뉴스 2부입니다. 엔비디아를 경계하는 범클라우드 진영에서부터 삼성전자의 2.D 패키징, HBM으로 부흥하는 SK하이닉스 등 아리송했던 IT 최신 뉴스를 보드나라에서 명쾌하게 알려드립니다. 영상을 통해 만나보시죠!

#삼성전자, #HBM, #SK하이닉스, #파운드리, #라피더스, #TSMC

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케이벤치 기자 / pr@kbench.com

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