화웨이 차세대 '메이트 70' 성능 대폭 향상? '슈퍼 코어' 기린 칩 탑재 루머

메이트 60 프로

중국 통신 장비 업체 화웨이가 하반기 출시할 차세대 '메이트(Mate) 70' 시리즈의 성능이 대폭 향상될 것으로 알려졌다.

13일(현지시간) 외신은 중국 웨이보 보고서를 인용해 '메이트 70' 시리즈가 강력한 '슈퍼 코어'가 탑재된 기린 칩으로 구동될 것이라고 보도했다.

보고서에서는 '슈퍼 코어'의 세부 정보가 언급되지 않았지만, 클럭이 크게 개선된 CPU 코어일 가능성도 있다. 화웨이가 출시한 퓨라(Pura) 70 시리즈에는 7나노(nm) 공정의 '기린 9010' 칩이 탑재됐다.

기린 9010 칩은 안투투 벤치마크에서 96만~98만점 사이의 점수를 기록했지만, 새로운 기린 칩은 약 10~15% 가량 성능이 향상되면서 스냅드래곤 8 1세대 수준의 성능을 보여줄 것으로 알려졌다. 기린 9010과 동일한 7나노가 적용될지 아니면 구형 DUV 장비를 사용한 5나노 공정이 적용될지는 아직 알려지지 않았다.

한편, 메이트 70 시리즈는 9~10월 중 출시가 예상되며 안드로이드 앱에 대한 지원이 완전히 중단된 새로운 하모니OS NEXT 운영체제(OS)가 최초로 사전 설치될 것이라는 소문도 돌고 있다. 화웨이는 메이트 70 시리즈의 올해 생산량 목표를 이전 모델보다 40~50% 늘려잡은 것으로 알려졌다.