차기 '갤럭시Z 플립6·폴드6' 갤럭시 전용 '스냅드래곤 8 3세대' 전량 탑재

 삼성전자 차기 폴더블 스마트폰 ▲갤럭시Z 플립6 ▲갤럭시Z 폴드6에 스냅드래곤 8 3세대 칩셋이 전량 탑재될 것이라고 외신이 22일(현지시간) 보도했다.

이전 보고서에서는 삼성이 출시 지역에 따라 엑시노스 및 스냅드래곤 칩을 병행 탑재하는 듀얼 칩 전략을 사용할 것이라는 루머도 전해졌지만, 소식통은 "삼성의 듀얼 칩 전략을 소비자들이 선호하지 않는다"면서 "갤럭시Z 플립6 및 폴드6에 스냅드래곤 8 3세대 칩이 전량 탑재될 것"이라고 말했다.

▲갤럭시Z 플립6 ▲갤럭시Z 폴드6에 탑재되는 스냅드래곤 8 3세대 칩은 갤럭시S24 울트라에 탑재된 갤럭시 전용 스냅드래곤 칩과 동일한 것으로 알려졌다.

최근 긱벤치에서 발견된 'SM-F741U' 모델 번호를 사용하는 '갤럭시Z 플립6'는 3.40Hz 클럭의 프라임 코어 1개, 3.15GHz 클럭의 미드 코어 3개, 2.9GHz 클럭의 미드 코어 2개, 2.27GHz 클럭의 기본 코어 2개로 구성된 스냅드래곤 8 3세대 칩으로 실행된다. 갤럭시S24 울트라에 탑재된 '갤럭시 전용 스냅드래곤' 칩과 사양이 동일하다.

삼성은 7월 초 프랑스 파리에서 갤럭시 언팩을 열고 ▲갤럭시Z 플립6 ▲갤럭시Z 폴드6를 공개할 예정이다.