픽셀 10 시리즈 탑재 '텐서 G5' TSMC에서 제조... 첫 증거 발견

이미지 출처: 안드로이드 오소리티

구글은 내년 픽셀 10 시리즈에 탑재될 텐서 G5(가칭) 칩셋을 대만 TSMC에서 위탁 생산할 것으로 알려졌다. 이를 뒷받침해주는 첫 번째 증거가 발견됐다.

해외 매체 안드로이드 오소리티는 트레이드 데이터베이스에서 테스트를 위해 배송된 '텐서 G5' 샘플 칩의 정보가 발견됐다고 보도했다.

데이터베이스에서는 텐서 G5 코드명 'Laguna Beach'의 약자인 'LGA'를 확인할 수 있으며 특히, TSMC 독점 패키징 기술인 'InFO POP'이 직접적으로 언급된다.

또, A0 및 NPI-OPEN은 이 칩이 초기 샘플임을 확인시켜주며 '텐서 G5' 칩에 삼성에서 16GB 패키지 온 패키지(package-on-package) 램(RAM)이 내장될 수 있음을 시사한다.

보고서에 따르면 구글이 올 가을 출시할 픽셀 9 프로 모델에는 업그레이드된 16GB 램이 제공될 것으로 알려졌다. 내년에는 모든 픽셀 10 시리즈에 16GB 램이 제공될 가능성도 있다.

구글은 그동안 삼성전자와 협력해 엑시노스를 기반으로 한 텐서 칩을 개발해왔다. 그러나, 올해 '텐서 G4' 칩을 끝으로 삼성과의 협력을 종료할 것이라는 소식이 꾸준하게 전해지고 있다.

구글의 텐서 G5 칩은 삼성의 도움없이 100% 자체 기술로 설계한 구글 최초의 커스텀 칩으로 전해졌다.

이미지 출처: 안드로이드 오소리티