삼성파운드리, AMD 3나노 고객사 확보했나? 리사 수 CEO '3나노 GAA 도입 시사'

AMD가 삼성파운드리의 3나노(nm) 합류했다는 소식이다. 삼성파운드리는 지난 2022년 GAA기반 3나노 파운드리의 세계 최초 양산을 발표했지만 아직까지 대형고객사는 확보하지 못했다.

28일 반도체 업계에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 벨기에 안트베르펜에서 열린 ITF World 2024 컨퍼런스 기조연설에서 "AMD 반도체 전력 효율성과 성능을 향상하기 위해 기존 핀펫 공정 대신 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정으로 신형 반도체를 양산하겠다"고 밝혔다.

리사 수 CEO는 직접적으로 업체 이름을 언급하지 않았지만, 현재 글로벌 파운드리 업계에서 3나노 공정에 GAA 기술을 도입한 곳은 삼성파운드리가 유일하다. 경쟁사인 대만 TSMC와 미국 인텔은 2나노 공정부터 GAA 기술을 도입할 예정이다.

GAA 기술은 기존 핀펫 구조와 비교해 게이트의 면적이 넓어지며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술로 손꼽힌다.

삼성에 따르면 3나노 GAA 1세대 공정은 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력 45% 절감, 성능 23% 향상, 면적 16% 축소되었고, 이어 GAA 2세대 공정은 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소된다.

다만, AMD가 어떤 반도체를 삼성파운드리에서 위탁 생산할지는 아직 확인되지 않았다. 업계에선 AMD의 새 CPU 라이젠9000 시리즈 일부 물량 혹은 차세대 AI 반도체 가속기를 수주할 수 있다는 관측이 나온다.